适用范围与资料
本篇为围绕工程问题编写的专题导读，不是整本 PDF 的逐页翻译。原文示例不代表 ArmSoM 实测；具体电压、引脚、SDK/BSP 和内核应按实际板卡版本核对。
Rockchip: RK3506 Hardware Design Guide_V1.0_20240904_CN.pdf · V1.0 · §1–5
先分清芯片版本与板卡边界
V1.0 原稿 PDF 第 3 页明确列出 RK3506G2、RK3506B/J，因此指南也包括 J 型号。不能仅凭文件存放在 B/G 文件夹，就将整份指南限定为 B/G。各封装的引脚、电源、DDR 和具体板卡连接仍需分别核对。
CM1 适合需要自定义接口与结构的模块化项目；Forge1 可作为工业应用开发平台。先列出屏幕、触摸、网络、现场通信、音频和结构要求，再选择开发路线。
一个 HMI 项目的接口分工
| 功能 | 需要一起核对的部分 |
|---|---|
| 显示与触摸 | 显示接口、时序、背光、触摸控制和驱动 |
| 以太网 | MAC/PHY 时钟、供电、复位、连接器与隔离方案 |
| 现场接口 | 收发器、隔离、终端和接地，而不只是控制器引脚 |
| 音频 | 输入输出电平、地回路与模拟/数字噪声耦合 |
| 恢复与维护 | 串口、烧录、版本识别和装壳后的可达性 |
原稿第 3 章分别讨论 MIPI、USB2.0、FlexBus、DSMC、RMII、存储和音频的 PCB；这些是不同接口的设计章节，不代表每款板卡都引出了全部功能。
工业环境下的布局重点
将外部接口、保护器件和敏感电路的路径一起考虑。ESD 器件需要合适的回流路径；显示排线、开关电源和音频走线也需要按信号性质安排位置。第 4、5 章的热设计与 ESD/EMI 建议可转化为检查清单，但不能代替整机测试或认证。
原型到现场
先单独验证显示、触摸、网络与通信，再运行同时刷屏、网络传输和现场数据采集的实际负载。记录启动时间、界面响应、通信错误和温升；在规定供电范围内验证启动与恢复。现场负载不应被无依据的“工业级”标签替代。
使用 CM1 时先在配套 IO 板确认软件与外设，用 Forge1 时核对板卡已有接口。自定义载板仍需验证自己的保护、供电与连接器。
原文配图
中文稿原图。 RK3506G EVB ≠ RK3506J / CM1 / Forge1. 参考设计，不是 ArmSoM 板卡原理图。
RK3506 Hardware Design Guide_V1.0_20240904_CN.pdf · PDF p. 19.
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