RK3588S 硬件设计指南：从芯片参考设计到 CM7s 载板

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适用范围与资料

本篇为围绕工程问题编写的专题导读，不是整本 PDF 的逐页翻译。原文示例不代表 ArmSoM 实测；具体电压、引脚、SDK/BSP 和内核应按实际板卡版本核对。

Rockchip: RK3588S Hardware Design Guide-V1.2-20231214.pdf · V1.2 · §1–5

核心板改变了设计边界

CM7s 将 RK3588S 计算平台集成到模块中。开发载板时，应从模块实际引脚、机械尺寸、连接器和供电要求出发，而不是把 EVB 原理图全部复制。芯片指南中的 DDR 扇出和芯片电源设计用于理解系统，载板开发重点则是外设供电、接口连接、保护和整机散热。

RK3588S 与 RK3588 不是接口完全相同的芯片；也不能用 RK3588S2 的资料替代 RK3588S 引脚定义。选型时锁定完整型号、模块版本和所用手册。

建立三层责任表

层级	主要工作	需要核对的资料
模块	已集成的处理器、内存、启动与电源部分	CM7s 原理图及版本
载板	引出信号、外设电源、连接器与防护	模块引脚表和载板电路
整机	线缆、散热器、外壳、EMC 与业务负载	结构图和验证计划

这个划分不是把责任简单移交给模块。模块和载板连接处仍须核对电压域、复位和使能时序、未使用引脚处理，以及接口是否被其他功能复用。

显示与摄像头先核对组合

从具体屏幕和传感器开始确定链路：视频通道之外，还要保留 I2C、时钟、复位、背光或摄像头电源。记录分辨率、帧率、lane 配置、线缆和连接器，确认软件驱动与设备树匹配。不能从 SoC 接口数量推导 CM7s 载板的实际并发数量。

散热与接口一起验证

AI、视频、显示和存储同时运行时，功耗与局部温升可能不同于空闲桌面。为处理器到散热器、外壳或空气建立明确的热路径，并为连接器、固定孔和绝缘留出空间。验证时记录环境温度、系统温度、降频状态和业务吞吐，避免把短时峰值当作持续性能。

可先在 Sige7s 或配套 CM7s IO 平台上验证应用，再迁移到定制载板。两者的可用接口和结构不同，验证结果只对测试配置有效。

原文配图

中文稿原图。参考设计，不是 ArmSoM 板卡原理图。

RK3588S Hardware Design Guide-V1.2-20231214.pdf · PDF p. 17.

继续阅读本系列

RK3588S 与 CM7S 载板设计：从资源分配到验证

本文依据 RK3588S Hardware Design Guide V1.2（2023-12-14）中文原稿，面向电路与 PCB 设计审查。CM7S 载板需遵循模块接口定义，Sige7S 可用于软件与外设评估。芯片能力不等于板卡接口清单；SDK/BSP、内核、板卡版本、固件及复用须逐项核对。数值为原稿参考，未经 ArmSoM 硬件实测。

RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §1.2–1.5; §2.2.5.3

先区分芯片主板和模块载板

指南的 Tablet 框图是 SoC 参考方案，不是 CM7S 或 Sige7S 的接口清单。CM7S 已集成计算核心，载板应以模块连接器定义为入口；Sige7S 适合先验证软件、显示和外设。列出摄像头、视频格式、推理任务、网络流量和存储负载，再逐一确认引脚、PHY、供电与 BSP。

分阶段测试

先检查冷启动、串口和恢复，再单独验证外设，最后叠加持续负载。表 2-12 的峰值电流来自各模块极限场景，条件包括结温 100℃、裸板无散热片和稳定后运行 15 分钟；不可相加后称为 ArmSoM 实测功耗。记录电源最低点、温度、频率、丢帧和错误计数。

设计参数与检查表

项目	原稿参考值
原稿测试条件	100°C; 15 min; 无散热片
CPU BIG0/BIG1 示例	0.980V; 4.00A 各
GPU 示例	0.850V; 6.50A

参考原图

本批没有对应英文设计指南，四语统一采用中文原稿截图，图注已本地化。点击图片查看清晰原图；图片用于核对电路和布局，正文与参数表可复制。页码为 PDF 物理页码。

中文原稿 · PDF 17 · 1-1

中文原稿 · PDF 20 · 1-4

ArmSoM 开发路径

CM7S 适合定制载板：先确认模块已经完成的电源、DDR 与启动电路，再设计连接器外侧。Sige7S 可作为软件和外设评估起点。两种产品均须以对应版本资料核对接口是否引出、连接器针脚、电平、系统镜像与散热条件，不能把芯片原理图直接当成产品接线图。

ArmSoM CM7S · CM7S Docs
ArmSoM Sige7S · Sige7S Docs