RK3588 边缘 AI 设备设计：供电、散热与扩展接口规划

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适用范围与资料

本篇为围绕工程问题编写的专题导读，不是整本 PDF 的逐页翻译。原文示例不代表 ArmSoM 实测；具体电压、引脚、SDK/BSP 和内核应按实际板卡版本核对。

Rockchip: RK3588 Hardware Design Guide-CN-V1.3-20230213.pdf · V1.3 · §2–5

先定义业务负载

边缘 AI 产品不是只运行一个模型。摄像头输入、预处理、NPU 推理、显示、网络上传和存储会共同消耗系统资源。先明确输入路数、分辨率、目标延迟、持续运行时间和环境温度，再选择板型与外设。本文的应用组合是工程规划，不是 ArmSoM 实测性能。

RK3588 V1.3 指南第 2 章提供原理图建议，第 4 章讨论热设计，第 5 章讨论 ESD/EMI。它们适合作为整机审查框架，但 EVB 参数和原厂热仿真不能直接作为 AIM7、Sige7 或 LM7 成品的测试结果。

把负载变成验证计划

场景	重点资源	需要观察
视觉检测	摄像头、内存、NPU、网络	帧丢失、端到端延迟和供电瞬态
多媒体终端	解码、显示、音频、触摸	分辨率组合、温升和长期稳定性
数据采集设备	网络、存储、外部接口	持续写入、异常断电与恢复

供电预算应包含模块或主板、外设启动峰值以及转换损耗，并检查线缆和连接器压降。不要根据处理器典型功耗直接选择整机电源，也不要将不同供电拓扑的参数混用。

热设计是机械设计的一部分

确定热源到散热器、外壳和环境的路径，核对导热界面、安装压力、绝缘与通风。封闭盒体中的表现可能不同于裸板。测试应记录环境温度、芯片温度、频率、推理延迟和丢帧，而不是只展示一次最高速度。

温控策略和降频日志用于判断系统是否进入保护状态。若性能随时间下降，应同时检查热路径与供电，不应简单禁用保护来追求跑分。

选择 ArmSoM 开发路径

AIM7、Sige7 和 LM7 可作为不同结构与接口需求的候选，实际选择依据各自硬件文档和连接方式。先在选定平台验证模型、视频链路与外设，再固化载板或机壳。迁移已有 Jetson 应用时，CUDA 依赖与模型部署流程需单独评估，不能从板型相似推断软件兼容。

最终交付应包含接口配置、BSP/模型版本、线缆清单和持续负载记录。只有对应配置通过测试，才可对客户说明其实际能力。

原文配图

中文稿原图。参考设计，不是 ArmSoM 板卡原理图。

RK3588 Hardware Design Guide-CN-V1.3-20230213.pdf · PDF p. 20.

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RK3588 边缘 AI 设备设计：从负载到验证计划

本文依据 RK3588 Hardware Design Guide V1.3（2023-02-13）中英文原稿整理，面向芯片主板和载板设计审查。AIM7、LM7 载板须遵循模块接口定义；Sige7 可作为软件与外设验证起点。芯片能力不等于板卡接口清单，SDK/BSP、内核、板卡版本及固件需逐项核对。数值为原稿参考，未经 ArmSoM 硬件实测。

RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), CN · §1.3; §2.2.5.3; §4

先分配资源

NVR、机器视觉和多屏终端共享内存、存储、网络与供电。NVR 框图是 SoC 参考架构，不能当作 AIM7、Sige7 或 LM7 的接口清单。列出摄像头、视频格式、推理任务、网络流量和写入量，再分配控制器、PHY、引脚与电源。PCIe/SATA/USB 复用应在载板设计前确定。

分阶段测试

先检查冷启动、串口和恢复，再单独验证外设，最后叠加持续负载。表 2-12 的峰值电流来自各模块极限场景，条件包括结温 100℃、裸板无散热片和稳定后运行 15 分钟；不可相加后称为 ArmSoM 实测功耗。记录电源最低点、温度、频率、丢帧和错误计数。

设计参数与检查表

项目	原稿参考值
原稿测试条件	100°C; 15 min; 无散热片
CPU BIG0/BIG1 示例	0.980V; 4.00A 各
GPU 示例	0.850V; 6.50A

参考原图

下图为原稿参考页，包含对应电路图或时序图；点击可查看大图。位号和元件值属于参考设计，不是 ArmSoM 产品原理图。

中文原稿 · PDF 21 · 1-3

ArmSoM 开发路径

AIM7 适合基于计算模块设计载板；LM7 面向 LGA 模块集成；Sige7 可用于开发前期的软件与外设评估。使用模块时先检查哪些电源、DDR 与启动电路已在模块内完成，不应把芯片参考电路重复放到载板上。实际连接器、可用接口、电平与系统支持以对应产品资料为准。