依据 RK3506 硬件设计指南 V1.0（2024-09）编写。本指南覆盖 G2 与 B/J，但芯片封装、内存、电源和引脚必须按型号核对。CM1、Forge1 的实际接口以板卡资料为准。本文为按工程问题拆分的技术文章，不是完整逐页译本；数值来自原稿，未经 ArmSoM 硬件实测。SDK/BSP、内核及固件版本需按实际产品验证。
按设计阶段阅读
- RK3506 最小系统：时钟、复位与恢复入口 · §2.1.1–2.1.5; §2.3.2; §3.3.1
- RK3506 电源域：G2、B/J 与载板供电边界 · §1.2; §2.1.9; §2.2; §3.3.2
- RK3506 DDR、eMMC 与 FSPI：电路和布线约束 · §2.1.6–2.1.8; §3.3.9–3.3.12
- RK3506 显示、USB 与 RM_IO：接口分配检查 · §2.3.4–2.3.6; §3.3.3–3.3.4; §3.3.11
- RK3506 音频设计：SAI、PDM、ASRC 与 DSM · §2.3.7; §3.3.13
- RK3506 工业接口：RMII、FlexBus、DSMC 与控制信号 · §2.3.8–2.3.17; §3.3.5–3.3.7
- RK3506 热设计、ESD 与生产存储检查 · §3.1–3.2; §4–7