适用范围与资料
本篇为围绕工程问题编写的专题导读，不是整本 PDF 的逐页翻译。原文示例不代表 ArmSoM 实测；具体电压、引脚、SDK/BSP 和内核应按实际板卡版本核对。
Rockchip: RK3588S与RK3588S2差异说明_V1.0_20231214_CN.pdf · V1.0 · §1–2
变化集中在摄像头输入 PHY
原稿第 1 章说明：RK3588S 有两组 MIPI D/C-PHY CSI_RX 和一组 MIPI DPHY CSI_RX；RK3588S2 改为一组 D/C-PHY 和两组 DPHY。这不是简单增加一个相同接口，而是 PHY 类型和接口分布发生变化。
对既有设计，先确认传感器使用 D-PHY 还是 C-PHY、lane 配置和连接器映射。软件中的端口编号也不能只按原名字沿用。CM7s 官方资料对应 RK3588S，不能因为阅读了 S2 文档就把它宣传为 S2 产品。
球位和端口变化
| 对照项 | RK3588S | RK3588S2 |
|---|---|---|
| 原 D/C-PHY CSI_RX PORT0 位置 | D/C-PHY，1×4 lane | DPHY CSI_RX PORT0，1×4 或 2×2 lane |
| AN37/AN38 | GND | 新增 MIPI_CSI0_CLK1P/MIPI_CSI0_CLK1N |
| D/C-PHY CSI_RX PORT1 | 原接口 | 功能保持不变 |
| 原 DPHY CSI_RX PORT0 位置 | PORT0 | 更名为 DPHY CSI_RX PORT1 |
AN37/AN38 从接地球位变为时钟功能，是不能遗漏的硬件差异。设计审查应逐个核对原表中的完整球位清单，不能只凭端口名称判断连线。
旧 PCB 与新 PCB 是两种场景
原文第 2 章要求：在原 RK3588S PCB 上贴 RK3588S2 时，需要 RK 的兼容补丁并调整接口映射。对于新设计的 S2 PCB，应使用新的 S2 参考设计；原稿写最多支持 5 路摄像头。
“最多 5 路”属于该芯片参考方案的能力描述，不是 CM7s 的接口承诺，也没有说明任意分辨率、帧率和 ISP 配置都能同时运行。原稿没有提供补丁文件名、BSP 提交或完整并发限制，项目必须取得与实际软件版本匹配的资料。
改版前的放行清单
- 锁定实际芯片丝印、PCB 和模块版本。
- 对照球位、PHY 类型和传感器模式，检查原理图与实装连接。
- 核对兼容补丁、设备树端口、时钟与复位。
- 单路验证后，再按目标组合验证采集、丢帧和恢复。
- 在生产记录中保存硬件版本和镜像校验值。
本文为差异解读，未执行芯片替换或摄像头并发测试。
原文配图
中文稿原图。 参考设计，不是 ArmSoM 板卡原理图。
RK3588S与RK3588S2差异说明_V1.0_20231214_CN.pdf · PDF p. 6.
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RK3588S 与 RK3588S2：摄像头 PHY 和兼容边界
本文依据 RK3588S Hardware Design Guide V1.2（2023-12-14）中文原稿，面向电路与 PCB 设计审查。CM7S 载板需遵循模块接口定义，Sige7S 可用于软件与外设评估。芯片能力不等于板卡接口清单；SDK/BSP、内核、板卡版本、固件及复用须逐项核对。数值为原稿参考，未经 ArmSoM 硬件实测。
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §1.3–1.4
主要差异集中在摄像头输入
RK3588S 为两个 D/C Combo RX 加一个专用 DPHY RX；RK3588S2 为一个 D/C Combo RX 加两个专用 DPHY RX。指南给出最多四路与五路摄像头的参考组合，不能据此推断具体 ArmSoM 产品的连接器数或 BSP 已支持全部组合。
引脚与软件都要复查
表 1-1 中 AN37、AN38 从 RK3588S 的 GND 改为 RK3588S2 的摄像头时钟信号。指南提到既有 S 设计使用 S2 时需要兼容补丁，不能宣称无条件直接替换。确认芯片丝印、板卡版本、实际网络连接、传感器和 SDK，再做输入与睡眠测试。
设计参数与检查表
| 项目 | 原稿参考值 |
|---|---|
| RK3588S 接收 PHY | 2 × D/C Combo + 1 × DPHY |
| RK3588S2 接收 PHY | 1 × D/C Combo + 2 × DPHY |
| 差异球位 | AN37 / AN38 |
| 原稿摄像头组合 | RK3588S: ≤4; RK3588S2: ≤5 |
参考原图
本批没有对应英文设计指南，四语统一采用中文原稿截图，图注已本地化。点击图片查看清晰原图；图片用于核对电路和布局，正文与参数表可复制。页码为 PDF 物理页码。
中文原稿 · PDF 18 · 1-2
中文原稿 · PDF 19 · 1-3
ArmSoM 开发路径
CM7S 适合定制载板：先确认模块已经完成的电源、DDR 与启动电路，再设计连接器外侧。Sige7S 可作为软件和外设评估起点。两种产品均须以对应版本资料核对接口是否引出、连接器针脚、电平、系统镜像与散热条件，不能把芯片原理图直接当成产品接线图。