RK3588 高速 PCB 设计：叠层、阻抗与布线检查

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适用范围与资料

本篇为围绕工程问题编写的专题导读，不是整本 PDF 的逐页翻译。原文示例不代表 ArmSoM 实测；具体电压、引脚、SDK/BSP 和内核应按实际板卡版本核对。

Rockchip: RK3588 Hardware Design Guide-CN-V1.3-20230213.pdf · V1.3 · §2–5

先锁定制造能力

PCB 叠层不只是层数。介质厚度、材料、铜厚和制造公差共同决定阻抗与损耗。把目标接口、参考层、线宽线距和计算依据交给板厂确认，再将结果写入约束文件。不能从别人的参考板复制线宽后，就认为阻抗已经相同。

原稿 §3.1 讨论叠层和扇出，§3.2 是通用建议，§3.3 针对 8GT/s 及以上信号，§3.4 分接口给出要求。本篇是审查导读，各接口具体数值仍须查对应章节。

三个容易遗漏的通道位置

BGA 与连接器焊盘：局部寄生电容可能改变阻抗；参考层处理须对应实际焊盘、叠层和仿真。
换层与过孔：检查信号过孔、残桩和附近回流路径，避免信号换层却没有合理的参考转换。
耦合与保护器件：既要满足电路功能，也要核对封装与焊盘引起的不连续。增加 ESD 器件不代表高速链路仍然满足要求。

指南还讨论玻纤编织效应。它与材料和走线几何有关，不应仅靠末端蛇形补偿就认定已经解决。

布线审查清单

检查	应留下的结果
参考平面连续性	关键网络经过区域的逐段检查
阻抗与长度	板厂确认值、模式相关限值及裕量
过孔和连接器	通道中数量、位置、型号与模型
电源和回流	去耦回路、地连接、接口屏蔽路径
可测试性	测量方法与不会显著破坏通道的接入方式

不要为了加测试点在高速线上产生未经评估的长支线。也不要为了“等长”增加不必要的耦合与绕线。

从设计审查走向实测

设计规则检查只能发现已编码的规则，不能证明链路裕量。按照目标接口安排信号完整性检查、枚举或训练、目标速率与长期传输验证，并加入实际线缆和机壳。低速能工作但高速失败时，应分别检查通道、供电和软件设置。

使用 ArmSoM 模块时，载板只是完整链路的一部分；使用 Sige7 验证应用时，也不能将其 PCB 结果转移为另一块板的认证。

原文配图

中文稿原图。参考设计，不是 ArmSoM 板卡原理图。

RK3588 Hardware Design Guide-CN-V1.3-20230213.pdf · PDF p. 20.

继续阅读本系列

RK3588 高速 PCB：8GT/s 以上的焊盘与过孔优化

本文依据 RK3588 Hardware Design Guide V1.3（2023-02-13）中英文原稿整理，面向芯片主板和载板设计审查。AIM7、LM7 载板须遵循模块接口定义；Sige7 可作为软件与外设验证起点。芯片能力不等于板卡接口清单，SDK/BSP、内核、板卡版本及固件需逐项核对。数值为原稿参考，未经 ArmSoM 硬件实测。

RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), CN · §3.2; §3.3

先识别适用速率

§3.3 面向 DP1.4 8.1Gbps、HDMI2.1 12Gbps 和 PCIe3 8GT/s 等链路。达到 8GT/s 的相关 BGA 焊盘可按参考优化 L2 挖空；参考 R=10mil，不是所有信号都要挖地。速率较低或叠层不同，应重新评估，而不是全板套用。

挖空后仍需连续回流

电容下挖 L2 时 L3 应是地，挖 L2/L3 时 L4 应是地，并在附近连接地层。参考尺寸只针对 EVB 叠层和器件。长于 1.5in 的相关高速线需关注玻纤效应，可采用角度布线等措施。载板与模块、连接器的完整通道要一起仿真或测量。

设计参数与检查表

项目	原稿参考值
BGA 挖空参考	R=10mil; 适用 ≥8GT/s 链路
玻纤效应检查	8GT/s 且长度 >1.5in
角度示例	10°–35°
过孔半径参考	钻孔 0.1mm; 焊盘 0.2mm

参考原图

下图为原稿参考页，包含对应电路图或时序图；点击可查看大图。位号和元件值属于参考设计，不是 ArmSoM 产品原理图。

中文原稿 · PDF 185 · 3-36

中文原稿 · PDF 187 · 3-40

中文原稿 · PDF 188 · 3-41

ArmSoM 开发路径

AIM7 适合基于计算模块设计载板；LM7 面向 LGA 模块集成；Sige7 可用于开发前期的软件与外设评估。使用模块时先检查哪些电源、DDR 与启动电路已在模块内完成，不应把芯片参考电路重复放到载板上。实际连接器、可用接口、电平与系统支持以对应产品资料为准。