Область применения и источники
Это тематическое инженерное руководство, а не постраничный перевод всего PDF. Примеры источника не являются измерениями ArmSoM. Напряжения, выводы, SDK/BSP и ядро сверяйте с фактической ревизией платы.
Rockchip: RK3588 Hardware Design Guide-CN-V1.3-20230213.pdf · V1.3 · §2–5
Согласуйте технологию производства
Стек — не только число слоёв. Толщина диэлектрика, материал, медь и допуски определяют импеданс и потери. Согласуйте интерфейсы, опорные слои и геометрию с изготовителем, затем внесите их в ограничения. Копирование ширины дорожки эталонной платы не воспроизводит её импеданс.
§3.1 описывает слои и вывод трасс из BGA, §3.2 — общие правила, §3.3 — сигналы от 8GT/s, §3.4 — конкретные интерфейсы. Численные нормы берут из соответствующего раздела.
Три часто пропускаемых перехода
- Площадки BGA и разъёмов: локальная ёмкость меняет импеданс; обработку опорного слоя выбирают для реальных площадок и стека.
- Переходы между слоями: проверяют остаточные ответвления и путь обратного тока, а не только сигнальное отверстие.
- Конденсаторы и защита: важны и функция, и неоднородность площадок. Добавление ESD не гарантирует сохранение запаса канала.
В руководстве рассмотрено влияние стеклоткани. Оно зависит от материала и геометрии; одна компенсация длины на конце не доказывает решение проблемы.
Результаты проверки
| Проверка | Документируемый результат |
|---|---|
| Непрерывность опоры | Просмотр критических трасс по всей длине |
| Импеданс и длина | Данные изготовителя, ограничения режима, запас |
| Переходы и разъёмы | Число, положение, артикулы и модели |
| Питание и возврат | Развязка, земля и экраны |
| Измерения | Доступ без существенного нарушения канала |
Не добавляйте длинные непроверенные ответвления к контрольным точкам. Не создавайте лишнюю связь и меандры только ради равной длины.
От правил к измерениям
DRC проверяет записанные правила, но не доказывает запас канала. Нужны проверка целостности сигнала, обнаружения или обучения канала, целевой скорости и длительной передачи с реальными кабелями и корпусом. При отказе высокой скорости отдельно исследуют канал, питание и ПО.
Носитель — только часть канала модуля ArmSoM. Успех приложения на Sige7 также не сертифицирует другую PCB.
Иллюстрация из источника
Оригинал английского документа, общий для EN/RU/DE. Эталонный проект, а не схема платы ArmSoM.
RK3588 hardware design guide-EN-V1.3-20230213.pdf · PDF p. 25.
Продукты и документация
- AIM7 — Страница продукта · Документация
- Sige7 — Страница продукта · Документация
- LM7 — Страница продукта · Документация
Другие статьи серии
- Запуск платы RK3576: минимальная система и проверка первого включения
- Плата-носитель ArmSoM CM5: питание, загрузка и планирование интерфейсов
- Скоростные интерфейсы RK3576: совместная проверка схемы и PCB
- Аппаратное проектирование RK3588S: от эталонной схемы к носителю CM7s
- RK3588 для периферийного ИИ: питание, охлаждение и расширение
- Аппаратная часть HMI на RK3506: выбор пути с CM1 или Forge1
- Варианты RK3308: аппаратная совместимость для аудиопроектов P2 Pro
- RK3588S и RK3588S2: что проверить перед изменением платы
- От прототипа Rockchip к серии: технологические требования и испытания
Высокоскоростная PCB RK3588: площадки и переходы от 8GT/s
Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §3.2; §3.3
Определите применимые скорости
Раздел 3.3 рассматривает DP1.4 8.1Gbps, HDMI2.1 12Gbps и PCIe3 8GT/s. Для соответствующих BGA-площадок дан вырез L2 R=10mil; это не требование убрать землю под всеми сигналами. Для меньшей скорости и другого стека нужна отдельная оценка.
Сохраните возврат тока после вырезов
Если под конденсатором убран L2, землю даёт L3; при вырезе L2/L3 — L4, со связью земель рядом. Размеры относятся к EVB и его деталям. Для высокоскоростных линий длиннее 1.5in учитывают стеклоткань, например поворот трасс. Модуль, носитель и разъём оценивают как единый канал.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Пример выреза BGA | R=10mil; для ≥8GT/s линии |
| Проверка стеклоткани | 8GT/s и длина >1.5in |
| Пример угла | 10°–35° |
| Радиусы via | Отверстие 0.1mm; площадка 0.2mm |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 204 · 3-36
Английский оригинал · PDF 206 · 3-40
Английский оригинал · PDF 207 · 3-41
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.