От прототипа Rockchip к серии: технологические требования и испытания

План чтения

Область применения и источники

Это тематическое инженерное руководство, а не постраничный перевод всего PDF. Примеры источника не являются измерениями ArmSoM. Напряжения, выводы, SDK/BSP и ядро сверяйте с фактической ревизией платы.

Rockchip: RK3576_Production_Process_Requirements_V10_20240522_CN.pdf · V1.0 · §1–3

Отделяйте пайку чипа от сборки модуля

Профиль оплавления относится к конкретному корпусу, а не автоматически к повторному оплавлению целого CM5, CM7s или AIM7. Разъёмы, термоинтерфейс и корпус имеют собственные требования. Модуль сокращает работы по SoC, но качество носителя и изделия контролируют отдельно.

Что указано в источнике

§1.3 даёт ориентиры для проверки технологом на реальной плате, пасте и оборудовании, а не готовый рецепт без измерения температуры.

Параметр	Исходный ориентир
Паста	SAC305; доля flux 10%–11.5%
Нагрев	1–2℃/s
Выдержка 150–180℃	60–90s
Выше 220℃	60–80s
Пик	245±5℃; 15–30s
Охлаждение	Рекомендовано ≤2℃/s

§3.2.2 задаёт квадратные отверстия со скруглением r=0.05mm, стороной 0.30–0.32mm и трафаретом 0.1mm. Это контекст RK3576, а не универсальная норма корпусов.

Условия хранения требуют уточнения

§2.2 указывает MSL 3, ≤30℃/60%RH и рекомендацию использовать за 168 часов после вскрытия, но также содержит шестичасовое время до оплавления. Строка MSL 1 записана как «≤300℃/85%RH». Условия или значения неясны. Нельзя рекомендовать хранение при 300℃ или молча удалить шесть часов. Нужны пояснение поставщика, маркировка партии и применимая технология.

Что передать на производство

Версионные схему, BOM, PCB, инструкции сборки и проверки.
Полные артикулы, ревизии и правила замен.
Подтверждённые параметры процесса, измеренные профили и обработку отклонений.
Сумму образа, прошивку, назначение серийных номеров и регистрацию результатов.

Разделяйте питание, запуск, функции интерфейсов и длительную нагрузку. Критерии выпуска определяют по пробной серии, а не по демонстрации на столе. После изменения процесса или компонентов сохраняйте решение и повторные испытания.

Иллюстрация из источника

Китайский оригинал; соответствующая английская иллюстрация в материалах не найдена. Эталонный проект, а не схема платы ArmSoM.

RK3576_Production_Process_Requirements_V10_20240522_CN.pdf · PDF p. 7.

Дополнение по RK3588 без смешивания платформ

Раздел основан на технической части восьмистраничного RK3588 Production Process Requirements V1.0_20230215.pdf. Он дополняет RK3576, сохраняя параметры раздельно. Это материал для анализа процесса, а не разрешение повторно оплавлять целые модули ArmSoM и не универсальная рецептура.

Параметр	Исходный RK3576	Добавленный RK3588
Сплав / доля флюса	SAC305; 10%–11.5%	SAC305; 10%–11.5%
Скорость нагрева	1–2℃/s	1–2℃/s
Выдержка 150–180℃	60–90s	60–120s
Выше 220℃	60–80s	60–90s
Пик	245±5℃; 15–30s	245±5℃; 15–30s
Охлаждение	Рекомендуется ≤2℃/s	Рекомендуется ≤2℃/s
Толщина трафарета	0.1mm	0.1–0.12mm

Выдержка, время выше ликвидуса и толщина различаются. Выбор самых широких интервалов создал бы правило, которого нет ни в одном источнике для всех Rockchip.

Профиль оплавления RK3588 из источника — Оригинал на китайском; соответствующей английской иллюстрации в этой подборке нет. RK3588 Production Process Requirements V1.0_20230215.pdf, PDF p. 6.

Проверять профиль на реальной сборке

RK3588 также указывает хранение пасты при 2–10℃ и прогрев 3–4h. Исполнение должно соответствовать спецификации партии пасты и утверждённому процессу. Сохраняйте настройки печи, скорость конвейера, расположение термопар и измеренную кривую. Уставка печи не равна температуре соединения.

Корпус, медь, толщина платы, плотность монтажа и теплоёмкость меняют нагрев. На опытной партии оцените дефекты и повторяемость, фиксируйте ремонт, повторный проход и партии. Эталонная кривая не отменяет проверку новой PCB.

Неоднозначность размеров трафарета

Исходный рисунок апертур RK3588 — Оригинал на китайском; соответствующей английской иллюстрации в этой подборке нет. RK3588 Production Process Requirements V1.0_20230215.pdf, PDF p. 8.

Стр. 8 описывает квадратное окно со скруглением r=0.05mm, затем размер назван «диаметр=0.325~0.35mm» при толщине 0.1–0.12mm. Квадрат и диаметр создают неоднозначность; здесь это не исправляется на длину стороны. До производства согласуйте данные с поставщиком и изготовителем трафарета по официальному корпусу и процессу.

Влага и сушка зависят от условий

Стр. 7 даёт MSL 3, ≤30℃/60%RH и 168h после вскрытия, но упоминает также 6h перед оплавлением. Строка MSL 1 напечатана как ≤300℃/85%RH. Нельзя использовать 300℃ для хранения; соотношение 168h и 6h требует уточнения.

Там же приведены сушка после увлажнения 125±5℃, 8–12h и сухое хранение <20%RH. Это контекст отдельной микросхемы, не целого модуля с пластиковыми разъёмами, батареей, клеем и другими компонентами. Следуйте маркировке упаковки, состоянию партии и утверждённому процессу; сохраняйте время вскрытия, экспозиции и сушки.

Модули тоже требуют прослеживаемости

AIM7 или LM7 меняет объём монтажа собственной платы, но не отменяет требования к разъёмам, пайке, носителю и изделию. Свяжите серийный номер с hardware/BOM, суммой прошивки, программированием, питанием, DDR/накопителем, сетью/дисплеем и температурными тестами. Отказы должны прослеживаться до партии и повторно проверяться.

Дополнение RK3588 не заменяет прежние значения и неоднозначности RK3576. Испытаний на производственной линии в этом обновлении не было.

Продукты и документация

CM5 — Страница продукта · Документация
CM7s — Страница продукта · Документация
AIM7 — Страница продукта · Документация
LM7 — Продукт · Документация
Sige7 — Продукт · Документация