Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §3.1; §3.2
Число слоёв — не единственный критерий
Примеры: 10-слойный HDI первого/второго порядка и 8-слойный PTH. Стек должен обеспечить импеданс, возврат тока, медь, производство и стоимость. Предпочтительна земля рядом с сигналом, контроль соседних сигнальных слоёв и симметрия. После смены материала или толщины геометрию пересчитывают с производителем.
Свяжите fanout с производством
Для двух внешних рядов показан выход 4mil, а не универсальная ширина импедансной линии. Проверяют переходы, antipad, питание и DDR-шаблон. Носители AIM7/LM7 используют разъём или LGA, не копируют BGA SoC; технологию выбирают по документации модуля.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Эталонные стеки | 10-слойный HDI; 8-слойный PTH |
| Пример толщины платы | 1.6mm |
| Локальный fanout внешнего ряда | 4mil |
| Область длины трасс | PCB + переходы + корпус |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 184 · 3-1
Английский оригинал · PDF 186 · 3-5
Английский оригинал · PDF 188 · 3-9
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.