Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §3.4.2
Одного количества конденсаторов мало
Число земляных переходов силовых конденсаторов Buck должно соответствовать положительной стороне. Проверяют эффективную ширину меди и сужения после переходов; избегают термобарьерных шеек на критическом питании. Размещение RK806 балансирует путь и нагрев, не только расстояние.
Проверяйте импеданс по диапазонам
Таблица 3-7 задаёт частотно-зависимые цели BIG PDN, а не один номинал конденсатора. Модель включает регулятор, плоскости, переходы, корпус и ESR/ESL. Это рекомендации эталона, не измерения ArmSoM. Измеряйте провал и звон при скачке нагрузки вместе с температурой, частотой и ошибками.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| BIG PDN 100kHz–1MHz | ≤0.02Ω |
| BIG PDN 1–30MHz | ≤0.03Ω |
| BIG PDN 30–100MHz | ≤0.1Ω |
| Ток via (<1V) | 0.5A; пример via 0.5×0.3mm |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 222 · 3-60
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.