Область применения и источники
Это тематическое инженерное руководство, а не постраничный перевод всего PDF. Примеры источника не являются измерениями ArmSoM. Напряжения, выводы, SDK/BSP и ядро сверяйте с фактической ревизией платы.
Rockchip: RK3576_Hardware_Design_Guide_V1.1_20240528_CN.pdf · V1.1 · §2.1, §2–3
Определите конечное устройство
В исходном руководстве §2.3 посвящён схемам интерфейсов, §3.4 — сигналам от 8GT/s, §3.5 — PCB отдельных блоков. Начинайте с периферии, режима, разъёма и кабеля. Ресурсы на блок-схеме чипа не обязательно выведены на модуль или доступны одновременно.
Для камер, дисплеев, накопителей и сети составьте список общего использования PHY, шин управления, питания и программных зависимостей. Сверьте его с выводами CM5 либо конкретной ревизией Sige5.
Схема и трассировка проверяются вместе
| Область | Схема | PCB |
|---|---|---|
| Дифференциальный канал | Направление, развязка, защита | Импеданс, опорные плоскости, переходы, площадки |
| Управление | Сброс, разрешение, шины, уровни | Разделение сигналов и контрольные точки |
| Разъём | Артикул, выводы, экран | Посадочное место, обратный ток, ориентация |
| Питание | Пиковый ток и последовательность | Развязка, токовые петли, теплоотвод |
Руководство рассматривает BGA-площадки, стеклоткань, переходы, разделительные конденсаторы, ESD и разъёмы. Локальное удаление меди опорного слоя служит коррекции конкретных паразитных параметров, а не произвольному разрезанию земли под скоростной трассой.
Учитывайте весь канал
Включайте дорожки модуля, разъёмы, носитель, кабель и плату периферии. Согласование длин — лишь одно условие: ответвления переходов, смена опоры и ёмкость защиты также уменьшают запас. Численные ограничения берут для конкретного режима и рассчитанного изготовителем стека слоёв.
Замкните цикл проверки
Испытайте интерфейс на целевой скорости отдельно, затем с соседними каналами и реальной нагрузкой. При сбоях совместной работы проверяйте также питание, нагрев, пропускную способность и драйверы. Фиксируйте кабели, периферию, BSP и ревизии. Снижение скорости помогает диагностике, но не заменяет приёмку целевого режима. После переноса прототипа CM5 или Sige5 в изделие канал проверяют заново.
Иллюстрация из источника
Оригинал английского документа, общий для EN/RU/DE. Эталонный проект, а не схема платы ArmSoM.
RK3576_Hardware_Design_Guide_V1.1_20240528_EN.pdf · PDF p. 22.
Продукты и документация
- CM5 — Страница продукта · Документация
- Sige5 — Страница продукта · Документация
Другие статьи серии
- Запуск платы RK3576: минимальная система и проверка первого включения
- Плата-носитель ArmSoM CM5: питание, загрузка и планирование интерфейсов
- Аппаратное проектирование RK3588S: от эталонной схемы к носителю CM7s
- RK3588 для периферийного ИИ: питание, охлаждение и расширение
- Проверка скоростной PCB RK3588: слои, импеданс и трассировка
- Аппаратная часть HMI на RK3506: выбор пути с CM1 или Forge1
- Варианты RK3308: аппаратная совместимость для аудиопроектов P2 Pro
- RK3588S и RK3588S2: что проверить перед изменением платы
- От прототипа Rockchip к серии: технологические требования и испытания
Скоростные интерфейсы RK3576: импеданс, возврат, ответвления и тракт
Основа — китайская и английская версии RK3576 Hardware Design Guide V1.1 (2024-05-28), для плат с SoC. Носители CM5 проектируют по интерфейсу модуля; Sige5 подходит для программной базы сравнения. Единого SDK/BSP или ядра для всех изделий руководство не задаёт: совместимость проверяют для каждой платы. Значения взяты из источника, а не измерены ArmSoM.
RK3576_Hardware_Design_Guide_V1.1_20240528_EN.pdf · §3.3–3.4
Дифференциальные пары имеют разные правила
Эталонные значения: PCIe data 85Ω, REFCLK 100Ω, eDP 90Ω, отдельный DP 100Ω, общий с USB DP 95Ω. Ограничения задают по классам сетей, а не единым 100Ω. Длина включает переходы и корпус. Согласование внутри пары и между парами различается. W — ширина трассы, зазор — между краями, не центрами.
Непрерывный возврат важнее красивой змейки
Не пересекайте разрывы опорной плоскости; общая рекомендация — не менее 40mil от края. При смене слоя добавляйте земляные переходы. Тестовые точки, разъёмы и площадки создают ответвления и скачки импеданса. Локальное удаление меди под большой площадкой требует исходной геометрии и моделирования, не удаления земли под всей парой. Хвосты via более 12mil требуют оценки SI.
Свяжите схему и PCB
Резисторы демпфирования размещают по направлению источника конкретного интерфейса, не только имени TX/RX. ESD ставят у входа с коротким путём разряда. Рассматривайте SoC, корпус, PCB, защиту, разъём, кабель и приёмник как один тракт: расчёт, моделирование и образец. Исходная статья сохранена, этот раздел её дополняет.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Отступ от края плоскости | ≥40mil |
| Порог оценки хвоста via | >12mil |
| Расстояние тактового резистора | ≤400mil |
| Data / REFCLK PCIe | 85Ω / 100Ω |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 180 · 3-18
Английский оригинал · PDF 184 · 3-29
Разработка с ArmSoM
CM5 уменьшает объём повторной разработки вычислительного ядра; Sige5 подходит для первичной проверки ПО и периферии. Вывод интерфейсов, контакты, уровни и поддержка образа проверяются по документации платы, не по возможностям SoC.