Geltungsbereich und Quellen
Dies ist ein thematischer Engineering-Leitfaden, keine seitenweise Übersetzung des gesamten PDF. Quellenbeispiele sind keine ArmSoM-Messungen. Spannungen, Pins, SDK/BSP und Kernel mit der tatsächlichen Platinenrevision abgleichen.
Rockchip: RK3588S Hardware Design Guide-V1.2-20231214.pdf · V1.2 · §1–5
Ein Modul verschiebt die Designgrenze
CM7s integriert eine RK3588S-Rechenplattform. Ausgangspunkt einer Trägerplatine sind reale Pins, Mechanik, Stecker und Versorgung des Moduls, nicht die vollständige Kopie eines EVB-Schaltplans. DDR-Fanout und Chipregler erklären das System; auf dem Träger stehen Peripherieversorgung, Verbindungen, Schutz und Gerätekühlung im Vordergrund.
RK3588S und RK3588 bieten keine identischen Schnittstellen. Auch RK3588S2-Pindefinitionen dürfen RK3588S-Unterlagen nicht stillschweigend ersetzen. Vollständige Chipbezeichnung, Modulrevision und Dokumentversion festhalten.
Verantwortung auf drei Ebenen
| Ebene | Hauptaufgaben | Unterlagen |
|---|---|---|
| Modul | Prozessor, Speicher, Boot und integrierte Versorgung | CM7s-Schaltplan und Revision |
| Träger | Signale, Peripherieversorgung, Stecker und Schutz | Modulpinout und Trägerschaltung |
| Gerät | Kabel, Kühlung, Gehäuse, EMC und Anwendungslast | Mechanik und Prüfplan |
An der Modulgrenze bleiben Pegel, Reset- und Enable-Zeiten, ungenutzte Pins und Multiplexing zu prüfen. Integration hebt diese Aufgaben nicht auf.
Kamera und Display als Kombination prüfen
Mit einem konkreten Sensor oder Panel beginnen. Neben Videolanes werden Steuerbusse, Takte, Reset, Sensorversorgung oder Hintergrundbeleuchtung benötigt. Auflösung, Bildrate, Lane-Konfiguration, Kabel und Stecker dokumentieren und mit Treiber und Device Tree abgleichen. Die SoC-Anzahl von Schnittstellen belegt keinen Parallelbetrieb auf dem Träger.
Kühlung bei aktiven Schnittstellen prüfen
Gleichzeitige KI-, Video-, Display- und Speicherlast unterscheidet sich vom unbelasteten Desktop. Einen Wärmepfad zu Kühlkörper, Gehäuse oder Luft definieren und Befestigung sowie Isolation berücksichtigen. Umgebung, Systemtemperatur, Drosselung und Anwendungsdurchsatz aufzeichnen. Kurzzeitige Spitzen sind keine Dauerleistung.
Sige7s oder eine CM7s-IO-Plattform können die Anwendungsbasis liefern. Wegen unterschiedlicher Stecker und Mechanik gelten Ergebnisse nur für die geprüfte Konfiguration und müssen auf dem eigenen Träger erneut geprüft werden.
Abbildung aus der Quelle
Chinesisches Original; keine entsprechende englische Abbildung in den Materialien gefunden. Referenzdesign, kein ArmSoM-Platinenschaltplan.
RK3588S Hardware Design Guide-V1.2-20231214.pdf · PDF p. 17.
Produkte und Entwicklungsunterlagen
- CM7s — Produktseite · Dokumentation
- Sige7s — Produktseite · Dokumentation
Weitere Beiträge der Reihe
- RK3576 in Betrieb nehmen: Minimalsystem und erste Einschaltprüfung
- ArmSoM CM5-Trägerplatine: Checkliste für Versorgung, Boot und Schnittstellen
- RK3576-Hochgeschwindigkeitsschnittstellen: Schaltplan und PCB gemeinsam prüfen
- RK3588 für Edge-KI: Versorgung, Kühlung und Erweiterung gemeinsam planen
- RK3588-PCB-Prüfung: Lagenaufbau, Impedanz und Leiterführung
- RK3506-HMI-Hardware: Entwicklung mit CM1 oder Forge1
- RK3308-Varianten: Hardwarekompatibilität für P2-Pro-Audioprojekte
- RK3588S und RK3588S2: Prüfungen vor einer Hardwareänderung
- Vom Rockchip-Prototyp zur Serie: Prozessvorgaben und Prüfunterlagen
RK3588S und CM7S-Träger: Ressourcen und Validierung
Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §1.2–1.5; §2.2.5.3
SoC-Platine und Modulträger unterscheiden
Das Tablet-Blockbild ist eine SoC-Referenz, keine Anschlussliste für CM7S oder Sige7S. CM7S integriert den Rechenkern; das Trägerdesign beginnt mit den Modulsteckern. Sige7S eignet sich zur Software-, Display- und Peripherieerprobung. Kameras, Videoformate, Inferenz, Netzwerk- und Speicherlast erfassen, dann Pins, PHYs, Versorgung und BSP prüfen.
Stufenweise testen
Kaltstart, UART und Wiederherstellung prüfen, dann einzelne Peripherie und gemeinsame Dauerlast. Tabelle 2-12 beschreibt getrennte Modul-Stresstests bei 100°C Sperrschichttemperatur ohne Kühlkörper nach 15 Minuten stabilem Betrieb. Ihre Summe ist keine gemessene ArmSoM-Systemleistung. Spannungsminima, Temperatur, Takt, Bildverluste und Fehler erfassen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| Quellentestbedingungen | 100°C; 15 min; ohne Kühlkörper |
| CPU-BIG0/BIG1-Beispiel | 0.980V; 4.00A jeweils |
| GPU-Beispiel | 0.850V; 6.50A |
Quellenabbildungen
Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Original · PDF 17 · 1-1
Chinesisches Original · PDF 20 · 1-4
Entwicklung mit ArmSoM
CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.