Geltungsbereich und Quellen
Dies ist ein thematischer Engineering-Leitfaden, keine seitenweise Übersetzung des gesamten PDF. Quellenbeispiele sind keine ArmSoM-Messungen. Spannungen, Pins, SDK/BSP und Kernel mit der tatsächlichen Platinenrevision abgleichen.
Rockchip: RK3588 Hardware Design Guide-CN-V1.3-20230213.pdf · V1.3 · §2–5
Zuerst die Anwendungslast bestimmen
Ein Edge-Gerät führt mehr als ein Modell aus. Aufnahme, Vorverarbeitung, NPU, Display, Netzwerk und Speicher teilen Ressourcen. Eingänge, Auflösung, Latenz, Betriebsdauer und Umgebungstemperatur vor der Hardwarewahl festlegen. Die Beispiele sind Planungsszenarien, keine ArmSoM-Messwerte.
V1.3 behandelt Schaltungen in Kapitel 2, Wärme in Kapitel 4 und ESD/EMI in Kapitel 5. EVB-Werte und Hersteller-Thermosimulationen sind keine Messergebnisse für AIM7, Sige7 oder LM7.
Lasten in Prüfungen übersetzen
| Szenario | Ressourcen | Beobachtung |
|---|---|---|
| Sichtprüfung | Kamera, Speicher, NPU, Netzwerk | Verlorene Frames, Ende-zu-Ende-Latenz, Versorgungstransienten |
| Medienterminal | Decoder, Display, Audio, Touch | Displaykombinationen, Temperatur, Dauerstabilität |
| Datenerfassung | Netzwerk, Speicher, externe IO | Dauerhafte Schreiblast, Spannungsausfall, Wiederherstellung |
Platine, Anlaufspitzen der Peripherie und Wandlerverluste budgetieren; Spannungsabfälle an Kabeln und Steckern prüfen. Die typische Prozessorleistung bestimmt nicht das Netzteil des Gesamtgeräts. Werte unterschiedlicher Reglertopologien nicht vermischen.
Kühlung gehört zur Mechanik
Den Wärmepfad zu Kühlkörper, Gehäuse und Umgebung definieren. Wärmeleitmaterial, Anpressdruck, Isolation und Luftstrom prüfen. Ein geschlossenes Gehäuse unterscheidet sich vom offenen Prüfplatz. Umgebung, Chiptemperatur, Frequenz, Inferenzlatenz und Frameverluste über die Zeit protokollieren.
Drosselungsprotokolle zeigen aktive Schutzfunktionen. Sinkende Leistung verlangt eine Prüfung von Wärmeweg und Versorgung, nicht das Abschalten des Schutzes für bessere Messzahlen.
ArmSoM als Entwicklungsbasis
AIM7, Sige7 und LM7 anhand dokumentierter Mechanik und Schnittstellen auswählen. Modell, Videopfad und Peripherie vor der Festlegung von Gehäuse oder Träger prüfen. Bei Jetson-Migrationen CUDA-Abhängigkeiten und Modellbereitstellung getrennt bewerten; ähnliche Bauformen belegen keine Softwarekompatibilität.
Zur Übergabe gehören Schnittstellenkonfiguration, BSP- und Modellversionen, Kabel und Dauerlastprotokolle. Leistungsangaben gelten nur für die geprüfte Konfiguration.
Abbildung aus der Quelle
Original aus dem englischen Dokument, gemeinsam für EN/RU/DE. Referenzdesign, kein ArmSoM-Platinenschaltplan.
RK3588 hardware design guide-EN-V1.3-20230213.pdf · PDF p. 25.
Produkte und Entwicklungsunterlagen
- AIM7 — Produktseite · Dokumentation
- Sige7 — Produktseite · Dokumentation
- LM7 — Produktseite · Dokumentation
Weitere Beiträge der Reihe
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- ArmSoM CM5-Trägerplatine: Checkliste für Versorgung, Boot und Schnittstellen
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RK3588-Edge-AI-Hardware: von der Last zur Prüfung
Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §1.3; §2.2.5.3; §4
Ressourcen zuerst zuordnen
NVR, Bildverarbeitung und Mehrschirmsysteme teilen Speicher, Netzwerk und Versorgung. Das NVR-Bild ist eine SoC-Referenz, keine Anschlussliste für AIM7, Sige7 oder LM7. Kameras, Formate, Inferenz, Datenverkehr und Schreiblast festlegen, dann Controller, PHYs, Pins und Versorgung zuordnen. PCIe/SATA/USB-Multiplexing vor dem Trägerdesign klären.
Stufenweise testen
Kaltstart, UART und Wiederherstellung prüfen, dann einzelne Peripherie und gemeinsame Dauerlast. Tabelle 2-12 beschreibt getrennte Modul-Stresstests bei 100°C Sperrschichttemperatur ohne Kühlkörper nach 15 Minuten stabilem Betrieb. Ihre Summe ist keine gemessene ArmSoM-Systemleistung. Spannungsminima, Temperatur, Takt, Bildverluste und Fehler erfassen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| Quellentestbedingungen | 100°C; 15 min; ohne Kühlkörper |
| CPU-BIG0/BIG1-Beispiel | 0.980V; 4.00A jeweils |
| GPU-Beispiel | 0.850V; 6.50A |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 26 · 1-3
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.