Основа — китайская и английская версии RK3576 Hardware Design Guide V1.1 (2024-05-28), для плат с SoC. Носители CM5 проектируют по интерфейсу модуля; Sige5 подходит для программной базы сравнения. Единого SDK/BSP или ядра для всех изделий руководство не задаёт: совместимость проверяют для каждой платы. Значения взяты из источника, а не измерены ArmSoM.
RK3576_Hardware_Design_Guide_V1.1_20240528_EN.pdf · §3.5.2
Начните с входной и земляной петли
Разместите RK806S-5 для прямых сильноточных BUCK-путей к SoC. Входные конденсаторы близко к чипу, с достаточными переходами на обоих концах; только положительные via не создают низкий импеданс. Эталон ePad: минимум 7×7 типа 0503 либо 8×8 типа 0402, RESETB 10nF рядом. Конструкцию отверстий и допустимый ток сверяют с производством.
Не смешивайте схемы обратной связи
Локальная, обычная удалённая и использующая индуктивность PCB обратная связь требуют разных конденсаторов и компенсации. Последняя переносит основной конденсатор к нагрузке, а не просто удаляет выходной. CPU_BIG сохраняет обычную удалённую схему с DCR менее 13mΩ, CPU_LIT — менее 20mΩ. Каждую шину проверяют по её шаблону, не копируя NPU на все BUCK.
Проверяйте PDN при скачках нагрузки
Целевые импедансы CPU_BIG 0.025/0.035/0.11Ω по диапазонам ниже — требования источника, не измерения ArmSoM. Проверьте сужения меди, via, возврат конденсаторов и скачки нагрузки. Измеряйте у нагрузки, записывая щуп, полосу и режим; напряжения у PMIC в покое недостаточно.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| CPU_BIG DCR | <13mΩ |
| CPU_LIT DCR | <20mΩ |
| CPU_BIG 100kHz–1MHz | ≤0.025Ω |
| CPU_BIG 1–30MHz | ≤0.035Ω |
| CPU_BIG 30–100MHz | ≤0.11Ω |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 195 · 3-48
Английский оригинал · PDF 202 · 3-59
Разработка с ArmSoM
CM5 уменьшает объём повторной разработки вычислительного ядра; Sige5 подходит для первичной проверки ПО и периферии. Вывод интерфейсов, контакты, уровни и поддержка образа проверяются по документации платы, не по возможностям SoC.