Это тематическое руководство по исходному документу: ключевые параметры, ограничения и оригинальные иллюстрации. Оно не заменяет полный перевод, таблицу выводов или регистров. Примеры производителя не являются измерениями ArmSoM. Перед применением проверьте ревизию платы, схему, SDK/BSP, ядро и драйверы; новых аппаратных испытаний для статьи не проводилось.
Основной источник： Rockchip RK3568 Datasheet V1.2-20210601.pdf · PDF 62 стр..
Сначала нагрузка, затем распределение интерфейсов
RK3568 сочетает четыре Cortex-A55, специализированные медиаблоки и набор встроенных интерфейсов. Сеть, дисплей, накопители и инференс следует планировать совместно. В документации ArmSoM плата Sige3 указана как RK3568B2. Более ранний Datasheet V1.2 служит архитектурным ориентиром; ревизию B2, установленную память и выведенные интерфейсы сверяйте с документацией Sige3.
Блок-схема RK3568 производителя — Оригинал на английском. Rockchip RK3568 Datasheet V1.2-20210601.pdf, PDF p. 19.
Параметры, определяющие проект
| Блок | Данные источника | Практическое значение |
|---|---|---|
| CPU | 4× Cortex-A55; ARMv8; Neon, TrustZone | Отдельно оценить приложение, связь и обработку медиаданных |
| NPU | До 1 TOPS; INT8/INT16/FP16/BFP16 | Проверить операторы, квантование и инструменты; TOPS не определяет частоту кадров |
| GPU | Mali-G52 1-Core-2EE; OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 | Доступность API зависит от образа и драйвера |
| Память | 32-bit; DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X; адресация до 8GB | Типы памяти альтернативны; предел адресации не равен установленному объёму |
| Видео | Декодирование H.264/H.265 до 4096×2304@60fps; кодирование 1920×1080@60fps | Предел кодека не задаёт суммарную производительность нескольких потоков |
| Камера | MIPI CSI: 1×4-lane либо 2×2-lane; до 2.5Gbps на линию | Согласовать сенсор, разъём, тактирование, питание и драйвер |
| Ethernet | 2 MAC; Gigabit RGMII либо Fast Ethernet RMII | Нужны также PHY, трансформаторы и корректная трассировка |
На стр. 56 максимальные частоты CPU/GPU всё ещё обозначены TBD. Частоту из рекламы другой платы нельзя выдавать за утверждение этого документа. Часть функций зависит от комплектации и сторонних лицензий.
SATA, USB и PCIe нельзя просто суммировать
На стр. 16–17 описаны три Multi-PHY. До выбора платы составьте схему одновременно необходимых соединений.
| Ресурс | Взаимоисключающие варианты внутри ресурса |
|---|---|
| Multi-PHY0 | USB3.0 OTG / SATA0 |
| Multi-PHY1 | USB3.0 Host / SATA1 / QSGMII/SGMII |
| Multi-PHY2 | PCIe2.1 / SATA2 / QSGMII/SGMII |
| Отдельный PCIe3.0 PHY | 2 линии; организация контроллеров 1×x2 либо 2×x1 |
Если одновременно нужны быстрый USB, диск SATA и расширение PCIe, проверьте физическую разводку и режим PHY в device tree. Наличие интерфейса в SoC не означает доступность всех сочетаний на Sige3.
Три направления применения
Шлюз оборудования и лёгкие сервисы. Разделите сбор данных, преобразование протоколов, буферизацию и управление. Проверьте потери пакетов, восстановление накопителя после отключения питания и длительную запись, затем совместную работу сервисов. Трансиверы и изоляцию выбирайте по условиям установки.
Информационные экраны и панели оператора. HDMI, MIPI DSI, LVDS, eDP, RGB и EBC дают несколько вариантов. Источник допускает три одновременных дисплея, но LVDS недоступен в режиме dual-MIPI. Помимо разрешения нужны правильные тайминги, сенсорный ввод, поворот, слои и графический backend.
Компактное машинное зрение. Проверяйте захват, масштабирование, преобразование цвета, инференс NPU и передачу результата одной цепочкой. Экспорт модели на PC не доказывает аппаратное исполнение всех операторов. Измеряйте полную задержку, переходы на CPU и пропущенные кадры.
Электрические и тепловые ограничения
Стр. 56 требует соответствия настройки GPIO фактическому питанию. Одинаковый разъём не делает сигналы 1.8V и 3.3V совместимыми. Документ указывает окружающую температуру 0–80℃, а тепловой раздел требует температуры кристалла ниже 125℃. Это разные величины, не готовая промышленная спецификация изделия.
Тепловые сопротивления относятся к заданной эталонной PCB и расчётным условиям. После добавления корпуса, расширения и термопрокладки заново измерьте температуру и троттлинг при максимальной нагрузке. В бюджет питания включите USB-устройства, накопитель и дисплей.
Воспроизводимая проверка на Sige3
Сохраните ревизию платы, контрольную сумму образа, версии ядра, device tree, драйверов и приложения. Проверьте холодный запуск, интерфейсы по отдельности, совместную нагрузку, работу после прогрева и восстановление после внезапного отключения. Результаты Sige3 на RK3568B2 не заменяют испытания другой платы RK3568.
Продукты и документация
- Sige3 — Продукт · Документация
Читайте также
Серия по datasheet и исходный PDF
- RK3568 обзор
- RK3568: корпус и полная таблица 636 шариков
- RK3568: DDR, дисплеи и распределение PCIe/SATA/USB
- RK3568: питание, I/O и тепловое сопротивление
- Скачать полный исходный PDF
Другие datasheet
Ссылки предназначены для сравнения платформ; электрические условия и выводы не взаимозаменяемы.