Rockchip · AI & Linux Hub

Разработка продукта

RK3588 Datasheet V1.4: загрузка, блок-схема, корпус и электрические параметры

RK3588 Datasheet V1.4: загрузка, блок-схема, корпус и электрические параметры. Спецификации, условия интеграции и примеры применения с иллюстрациями.

· ArmSoM · 3 мин чтения

RK3588 Datasheet V1.4 от 2022-05-24 содержит 34 страницы о функциях, корпусе, выводах, электрических и тепловых условиях. Это путеводитель по документу, а не построчный перевод. Полный оригинал доступен отдельно.

Скачать исходный PDF

Карта документа

Страницы Содержание Назначение
6–16 CPU, память, NPU, видео, экран, интерфейсы Архитектура и функции
16 Блок-схема Блоки и мультиплексирование
17–19 Маркировка, размеры, MSL, материал шариков Корпус и производство
19–27 Таблица выводов Сигналы и домены питания SoC
28 Absolute Ratings Предельные, не рабочие значения
29–33 Рекомендуемые условия и характеристики Питание и сигналы
34 Тепловое управление Условная расчётная справка

Архитектура и вычисления

Блок-схема RK3588 V1.4

Четыре A76 и четыре A55 делят 3MB L3; каждый A76 имеет 512KB L2, A55 — 128KB L2. Четыре канала 16-bit поддерживают LPDDR4/4X/5 и адресацию до 32GB. Трёхъядерный NPU указан до 6 TOPS; перечислены INT4/INT8/INT16, FP16, BF16 и TF32. Это не гарантия каждой комбинации операторов во всех версиях инструментов.

Видео, ISP и неоднозначности

Декодирование: H.265/VP9/AVS2 8K60, H.264 8K30, AV1 4K60. Кодирование H.264/H.265 — 8K30. Режимы ISP: два ISP 48M@15 и 32M@30, один ISP 16M@30. Учитывайте полное разрешение и конкретный режим.

Подраздел JPEG Decoder на странице 9 заканчивается «Embedded four encoder units», что расходится с заголовком. Текст не исправляется молча на четыре декодера; перед проектным решением требуется уточнение. Публичные страницы и PDF также различаются в описании графических API, ISP и DP. Статья опирается на названную редакцию и не объявляет её последней.

Корпус и размеры

Маркировка и вид сверху, страница 17

Вид снизу и сбоку, страница 18

Размеры, страница 19

FCBGA1088L: 23×23mm, номинальный диаметр шарика 0.36mm, шаг 0.65mm, MSL3, SnAgCu. Технические изменения V1.4 включают размеры корпуса и схему. Для посадочного места нужны полные допуски и официальные проектные файлы.

Электрические и тепловые условия

Страница 30 указывает максимум CPU 2.2–2.4GHz, GPU/NPU 1000MHz и окружающую температуру 0–80°C. Это условия данной редакции, не гарантия постоянной максимальной частоты любой платы.

Страница 34 требует температуры перехода ниже 125°C и даёт θJA=8.7, θJB=3.5, θJC=0.12°C/W. Это расчётные ориентиры для 10-слойной платы 114×101mm при окружающих 25°C, требующие физической проверки. Нельзя напрямую переносить их на произвольные радиаторы, корпуса или модули LM7/AIM7. Температура перехода отличается от окружающей.

Применение с ArmSoM

Для Sige7 начните с питания и охлаждения платы. Для AIM7 нужны определения модульного разъёма, для LM7 — LGA-посадочное место модуля и его питание. Шарики SoC не равны контактам модуля. Электрические параметры здесь повторно не измерялись; исходный PDF и обозначения рисунков сохранены.

Статьи серии и продукты

Источники

Другие статьи по теме → · Учебные маршруты →