Статья предоставляет исходный RK3506B Datasheet V1.0 от 2024-08-16, 50 страниц и инженерный путеводитель по архитектуре, корпусу, выводам, электрическим и тепловым параметрам. Это не построчный перевод: полные таблицы выводов и электрических характеристик находятся в PDF.
CM1 и Forge1 используют RK3506J. Документ RK3506B не подтверждает напряжения, температуру, частоту или совместимость выводов варианта J.
Файл и навигация
Скачать оригинальный PDF RK3506B Datasheet V1.0
| Страницы | Раздел | Что проверить |
|---|---|---|
| 7–14 | Архитектура и функции | CPU, память, дисплей, аудио, периферия |
| 15–17 | Корпус и маркировка | FBGA333L, ориентация, размеры, допуски |
| 17–26 | Список выводов | Шарики и мультиплексированные функции |
| 26–41 | Питание и функциональные IO | Домены, подтяжки, мультиплексирование |
| 41–44 | Matrix IO и FLEXBUS | Примеры ADC/DAC/DVP/QSPI LCD |
| 45–49 | Электрические параметры | Пределы, рекомендуемые условия, уровни |
| 50 | Тепловые параметры | Температура кристалла, неопределённые значения |
Архитектура RK3506B
Три Cortex-A7 Armv7-A поддерживают NEON и VFPv4-D32. Указаны 16KB L1 инструкций, 16KB L1 данных и 128KB L2, а также Cortex-M0, Mailbox, Spinlock и DMA. Распределение задач определяется соответствующим SDK.
16-bit DDR2/DDR3/DDR3L адресует до 1024MB. Накопители: SPI NOR/NAND и SD/MMC; перечислены eMMC 4.51, SD3.0, SDIO3.0 и 4-bit шина. Конкретная плата не обязана иметь все носители.
Для вывода указаны до 1280×1280@60fps, две линии MIPI по 1.5Gbps, RGB/MCU и BT.656/BT.1120. 2D-движок выполняет масштабирование, поворот, отражение и alpha blending. Совместную работу и разделяемые выводы проверять отдельно.
Корпус и печатная плата
Корпус FBGA333L, уровень влагочувствительности 3, материал шариков SnAgCu. Рисунки помогают понять ориентацию; посадочное место строить по таблице размеров и актуальным файлам корпуса, не по измерению веб-картинки.
Рекомендации и предельные значения
| Параметр | RK3506B V1.0 |
|---|---|
| Рекомендуемая окружающая Ta | −20 / 25 / 80°C, min/typ/max |
| Хранение | −40…125°C |
| Максимум температуры кристалла | 125°C; тепловой раздел требует оставаться ниже |
| Питание CPU | min 0.81V, typ 0.9V, max TBD |
| θJA, θJB, θJC, ψJT | Все TBD |
TBD нельзя заменять предположениями. Температура кристалла не равна окружающей, а хранение не означает работу под питанием. Неуказанный максимум питания CPU нельзя заимствовать у другого варианта.
Неясности исходного документа
На странице 49 строка CODEC ADC Resolution содержит 24 с единицей °C, тогда как функциональный раздел описывает 24-bit ADC. Это неясность единицы исходника, не температурная характеристика. Пять SAI-компонентов включают внутренние связи и не означают пять независимых внешних аудиопортов.
Перед реализацией проверить точный чип, актуальную документацию, BSP, последовательность питания, мультиплексирование, схему и измерения. Электрические и тепловые испытания оборудования ArmSoM для статьи не выполнялись.