RK3576 Datasheet V1.0 от 2024-03-15 содержит 46 страниц об архитектуре, корпусе, выводах и электрических условиях. Статья служит навигацией и пояснением, а не построчным переводом и не утверждением, что первая редакция является последней спецификацией.
Скачать полный оригинальный PDF
Карта документа
| Страницы оригинала | Содержание | Назначение |
|---|---|---|
| 6–22 | CPU, память, система, мультимедиа, интерфейсы и схема | Планирование архитектуры |
| 23–25 | Маркировка, чертежи, размеры, MSL и материал шариков | Корпус и производство |
| 26–37 | Таблица номеров выводов | Проверка питания и сигналов |
| 38 | Absolute Ratings | Предельные, не рекомендуемые рабочие значения |
| 39–45 | Рабочие условия и характеристики интерфейсов | Проектирование питания и сигналов |
| 46 | Тепловые параметры и условия | Ориентир для охлаждения |
Архитектура и память
V1.0 описывает четыре Cortex-A72 и четыре Cortex-A53 с общим L2 по 1MB и 512KB соответственно. Два канала по 16-bit поддерживают LPDDR4/4X-4266 и LPDDR5-4800 с адресным пространством до 16GB. eMMC 5.1, UFS 2.0 и последовательный Flash — возможности чипа; доступность подключения зависит от платы.
Три важных различия редакций
- Частоты: страница 41 оставляет максимальные частоты A72, A53, GPU и NPU как TBD. Текущие значения продукта нельзя выдавать за исходные значения V1.0.
- NPU: страница 11 содержит 6 TOPS* INT8 со сноской Sparsity; более новый официальный Brief V1.2 сохраняет это определение. Сохраняйте оговорку о разреженности в продвижении.
- Графика и видео: V1.0 перечисляет Vulkan 1.1 и OpenCL 2.0, новый Brief — Vulkan 1.2 и OpenCL 2.1 и иначе представляет видеопределы. Проверяйте драйвер, кодек, глубину цвета и режим.
Корпус и выводы
В V1.0 указан FCCSP698L, корпус 16.1 × 17.2mm, шарики диаметром 0.30mm и смешанный шаг 0.55/0.60/0.65mm. MSL — 3, материал шариков — SnAgCu. Нельзя строить посадочное место по упрощённому единственному шагу; используйте исходную таблицу и официальные проектные файлы.
Электрические и тепловые условия
Предельные параметры и рекомендуемые условия даны отдельно. Домены ядра, памяти и IO имеют разные напряжения; вход 5V на плате не означает допустимость 5V на выводах SoC. Некоторые значения страницы 39 ещё TBD и требуют подтверждения до выпуска проекта.
Страница 46 требует температуры перехода ниже 125°C, а не окружающей среды. θJA=15.84, θJB=6.96, θJC=0.67 и ψJT=0.031°C/W относятся к указанным условиям; текст называет их результатами моделирования, которые следует проверять физически. Не переносите θJA на произвольный корпус и не считайте ψJT обычным тепловым сопротивлением.
Значение для CM5 и Sige5
Для готовой платы сначала используйте её требования к питанию, выводам и охлаждению. Для несущей платы CM5 нужны определения разъёмов модуля и референсная схема, а не таблица шариков SoC. Электрические значения здесь не измерялись повторно. Оригинальный PDF и исходные обозначения на иллюстрациях сохранены.
Статьи серии и продукты
- RK3576: от восьмиядерного CPU до устройств ArmSoM для периферийного ИИ
- ArmSoM CM5 как альтернатива Raspberry Pi CM4/CM5: выбор и перенос
- Возможности Sige5: шесть применений RK3576 на периферии
- ArmSoM CM5 · ArmSoM Sige5