Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §4
Модель не равна нагреву модуля
Таблица 4-1 рассчитана для конкретного корпуса и JEDEC-модели PCB: 101×114mm, 1.6mm, 10 слоёв, без радиатора. Её нельзя прямо переносить на AIM7, носитель LM7 или корпус Sige7. θJA, θJB и θJC относятся к разным точкам и не взаимозаменяемы.
Проверьте теплоотвод и защиту
Проверяют путь к термоинтерфейсу, радиатору, корпусу и среде, прижим и изоляцию. Интервал RK3588/RK806 20–50mm — рекомендация платы, не переделка модуля. Под реальной политикой BSP измеряют длительную нагрузку, частоту, температуру и задержку; отключение защиты не доказывает производительность.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| θJA / θJB / θJC источника | 8.7 / 3.5 / 0.12 °C/W; моделирование |
| PCB источника | 101×114mm; 1.6mm; 10 слоёв |
| Расстояние PMIC–SoC | RK3588–RK806: 20–50mm |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 293 · 4-1
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.