Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §4
Simulation ist keine Modul-Temperaturerhöhung
Tabelle 4-1 stammt aus einem konkreten Gehäuse-/JEDEC-FEM-Modell: 101×114mm, 1.6mm, zehn Lagen, ohne Kühlkörper. Nicht direkt auf AIM7, LM7-Träger oder Sige7-Gehäuse übertragen. θJA, θJB und θJC haben unterschiedliche Bezugspunkte und sind nicht austauschbar.
Wärmepfad und Schutz gemeinsam prüfen
Pfad zu Wärmeinterface, Kühler, Gehäuse und Umgebung, Anpressdruck und Isolation prüfen. 20–50mm zwischen RK3588/RK806 sind eine Boardreferenz, kein Umbauauftrag für Module. Dauerlast, Takt, Temperatur und Anwendungslatenz mit realer BSP-Thermik testen; Schutzabschaltung belegt keine Leistung.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| Quellen-θJA / θJB / θJC | 8.7 / 3.5 / 0.12 °C/W; Simulation |
| Quellen-PCB | 101×114mm; 1.6mm; 10 Lagen |
| Referenzabstand PMIC–SoC | RK3588–RK806: 20–50mm |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 293 · 4-1
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.