Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §5; §3.3.5
Защита у места входа тока
TVS ставят у разъёма или точки разряда с коротким низкоимпедансным возвратом. Сброс, такт и прерывания удаляют от края минимум на рекомендованные 5mm. Ёмкость и площадки ESD входят в анализ сигнала; большие номиналы не всегда лучше.
EMI ищут от источника и связи
Сначала проверяют разрывы возврата, длинные ответвления, общий режим и импульсное питание, затем фильтры и экраны. Радиатор может излучать: предусмотрите заземление и испытания. Общие рекомендации резисторов не отменяют USB/HDMI/PCIe. Проверяйте реальный корпус, кабели и условия сертификации; рекомендации не означают сертификат.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Отступ чувствительных сетей | ≥5mm |
| От такта до резистора | ≤400mil |
| Край слоя питания | 20H; H=диэлектрик питание/земля |
| Высокоскоростная ESD | Предел ёмкости по интерфейсу |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 208 · 3-42
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.