Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §3.4.2
Kondensatorzahl allein reicht nicht
Massevias an Hochstrom-Buck-Kondensatoren sollen den positiven Vias entsprechen. Effektive Kupferbreite und Engstellen nach Durchkontaktierungen prüfen; schmale Thermal-Reliefs an kritischen Versorgungen vermeiden. RK806-Platzierung zwischen kurzen Pfaden und Wärmeverteilung abwägen.
Impedanz frequenzabhängig prüfen
Tabelle 3-7 nennt frequenzabhängige BIG-PDN-Ziele, keinen Universalkondensator. Regler, Flächen, Vias, Gehäuse und ESR/ESL modellieren. Das sind Referenzempfehlungen, keine ArmSoM-Messungen. Einbruch und Nachschwingen bei Lastsprüngen mit Temperatur, Takt und Fehlern korrelieren.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| BIG PDN 100kHz–1MHz | ≤0.02Ω |
| BIG PDN 1–30MHz | ≤0.03Ω |
| BIG PDN 30–100MHz | ≤0.1Ω |
| Via-Referenzstrom (<1V) | 0.5A; Quellenbeispiel 0.5×0.3mm Via |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 222 · 3-60
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.