Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §2.3.10; §3.4.19
Выберите уровень и источник такта
Два GMAC работают с внешними RGMII/RMII PHY. GMAC0 — VCCIO3, только 1.8V; GMAC1 — VCCIO5, 1.8V/3.3V при сохранении фиксированного 1.8V. Направление RMII 50MHz согласуют на MAC и PHY, исключая два выхода.
Проверьте задержку и согласование
TX: место под 0Ω у SoC; RX: 22Ω у PHY; MDIO: 1.5–1.8kΩ вверх. Совместно проверяют задержку PHY, PCB и BSP, избегая двойной компенсации. Тестируют скорости, двунаправленную нагрузку, ошибки и сброс. RGMII нельзя подключать прямо к RJ45.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Импеданс RGMII | 50Ω ±10% несимметрично |
| Разница группы TX/RX и такта | <120mil |
| Длина трассы | <5in |
| Подтяжка MDIO | 1.5–1.8kΩ |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 171 · 2-175
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.