Rockchip · AI & Linux Hub

Разработка продукта

Аудио RK3588: I2S, PDM и массивы микрофонов

Аудио RK3588: I2S, PDM и массивы микрофонов. Схемы RK3588, ограничения PCB и проверка с AIM7, Sige7 и LM7.

· ArmSoM Editorial · 2 мин чтения

Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.

RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §2.3.9; §3.4.20

Различайте внутренние и внешние интерфейсы

Из 11 I2S наружу выведены четыре, остальные обслуживают видео. I2S0/1: восемь каналов, I2S/PCM/TDM; I2S2/3: два, I2S/PCM. Внутреннее число не равно портам носителя. После Codec/ADC/DAC определяют master/slave, MCLK, SCLK/LRCK, разрядность и частоту.

Проверьте такты и аналоговые пути

Для нескольких I2S/PDM используют последовательную топологию такта без длинных ветвей. Рекомендуются 22Ω у SoC и отдельная земляная защита тактов. Микрофоны и усилители удаляют от DDR, дисплея, RF и дросселей. Массив с обратным каналом требует проверки синхронизации и программного отображения.

Параметры и проверочная таблица

Параметр Значение источника
Внешние I2S 4 группы
I2S0/1; I2S2/3 8 каналы; 2 каналы
Разрядность/частота источника 16–32bit / до 192kHz
Резистор такта 22Ω

Исходные рисунки

Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.

Аудио RK3588: I2S, PDM и массивы микрофонов · 2-165

Английский оригинал · PDF 158 · 2-165

Аудио RK3588: I2S, PDM и массивы микрофонов · 2-171

Английский оригинал · PDF 167 · 2-171

Разработка с ArmSoM

AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.

Читайте далее

Другие статьи по теме → · Учебные маршруты →