Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §2.3.10; §3.4.19
Pegel und Taktquelle festlegen
Zwei GMACs verbinden externe RGMII/RMII-PHYs. GMAC0 liegt auf VCCIO3 nur mit 1.8V, GMAC1 auf VCCIO5 mit 1.8V/3.3V und fester 1.8V-Zusatzversorgung. RMII-50MHz-Richtung an MAC und PHY abstimmen, damit nicht zwei Ausgänge treiben.
Delay und Anpassung prüfen
TX mit vorgesehenen 0Ω am SoC, RX mit 22Ω am PHY, MDIO-Pull-up 1.5–1.8kΩ. PHY-internes Delay, PCB-Laufzeit und BSP gemeinsam prüfen, um Doppelkompensation zu vermeiden. Raten, bidirektionale Dauerlast, Fehler und Reset testen. RGMII nicht direkt an RJ45 anschließen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| RGMII-Impedanz | 50Ω ±10% single-ended |
| TX/RX-Gruppe zu Takt | <120mil |
| Leiterlänge | <5in |
| MDIO-Pull-up | 1.5–1.8kΩ |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 171 · 2-175
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.