本文依据 RK3588 Hardware Design Guide V1.3（2023-02-13）中英文原稿整理，面向芯片主板和载板设计审查。AIM7、LM7 载板须遵循模块接口定义；Sige7 可作为软件与外设验证起点。芯片能力不等于板卡接口清单，SDK/BSP、内核、板卡版本及固件需逐项核对。数值为原稿参考，未经 ArmSoM 硬件实测。
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), CN · §2.3.10; §3.4.19
先确定电压和时钟来源
两个 GMAC 支持外接 RGMII/RMII PHY。GMAC0 位于 VCCIO3，仅 1.8V；GMAC1 位于 VCCIO5，可选 1.8V/3.3V，但固定 1.8V 脚仍要供电。RMII 的 50MHz 输入/输出模式必须在 MAC 与 PHY 两端一致，避免双输出驱动。
延时和匹配分别验证
TX 预留 SoC 端 0Ω，RX 在 PHY 端串 22Ω，MDIO 上拉 1.5–1.8kΩ。PHY 的内部延时、PCB 时延和 BSP 配置要共同审查，不能重复补偿。验证不同速率、双向持续流量、错误计数和复位恢复。RGMII 信号不是双绞线端口，不能直接接 RJ45。
设计参数与检查表
| 项目 | 原稿参考值 |
|---|---|
| RGMII 阻抗 | 50Ω ±10% 单端 |
| TX/RX 组与时钟差 | <120mil |
| 走线长度 | <5in |
| MDIO 上拉 | 1.5–1.8kΩ |
参考原图
下图为原稿参考页，包含对应电路图或时序图；点击可查看大图。位号和元件值属于参考设计，不是 ArmSoM 产品原理图。
中文原稿 · PDF 155 · 2-175
ArmSoM 开发路径
AIM7 适合基于计算模块设计载板；LM7 面向 LGA 模块集成；Sige7 可用于开发前期的软件与外设评估。使用模块时先检查哪些电源、DDR 与启动电路已在模块内完成，不应把芯片参考电路重复放到载板上。实际连接器、可用接口、电平与系统支持以对应产品资料为准。