Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §3.4.3
Правила зависят от стека
Предпочтителен 10-слойный HDI, применённый для LPDDR5. Внутренние сигналы выравнивают по длине; 8-слойный LPDDR4/4X со сквозными переходами — по задержке из-за различий слоёв, переходов и корпуса. 16ps не равно 16mil; коэффициент зависит от материала. Фиксируйте шаблон, память и DDR-прошивку вместе.
Задайте байтовые группы
Таблица 3-13 LPDDR5: DQ/DM к DQS/WCLK своего Byte ≤25mil, адрес/управление к CLK ≤40mil, внутри пары ≤5mil. Таблица 3-16 для 8-слойного LPDDR4X задаёт ≤16ps внутри Byte и ≤1ps в паре. Проверяют обучение, стресс на целевой частоте, температуру и повторные холодные запуски, а не один старт.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Импеданс LPDDR5 DQ/DM | 40Ω ±10% |
| Адрес/управление LPDDR5 | 40–50Ω ±10% |
| Дифференциальная цель LPDDR5 | 80Ω ±10%; резерв источника 90Ω ±10% |
| Разница в байте LPDDR4X, 8 слоёв | ≤16ps |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 262 · 3-131
Английский оригинал · PDF 260 · table:3-13
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.