Rockchip · AI & Linux Hub

Разработка продукта

eMMC RK3588: такт, подтяжки и Strobe

eMMC RK3588: такт, подтяжки и Strobe. Схемы RK3588, ограничения PCB и проверка с AIM7, Sige7 и LM7.

· ArmSoM Editorial · 2 мин чтения

Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.

RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §2.1.8; §3.4.14

Используйте CLK из V1.3

Таблица 2-5: 0Ω в CLK у RK3588, 10pF на землю у eMMC. D0/CMD имеют внешние 10kΩ вверх, остальные данные — внутренние подтяжки. Strobe: 0Ω у памяти и место для 47kΩ вниз. Сигналы не подключают по одному шаблону; расположение компонентов важно.

Проверьте питание и режим

EMMCIO и два питания памяти — разные уровни; последовательность сверяют по конкретной детали. Проверяют список поддержки, Loader/BSP, целевой режим, холодный запуск, длительные передачи и восстановление после выключения. eMMC AIM7/LM7 находится на модуле; замену или внешний доступ уточняют по модулю, не по схеме SoC.

Параметры и проверочная таблица

Параметр Значение источника
CLK 0Ω у SoC; 10pF у eMMC
D0 / CMD 10kΩ подтяжка вверх
Строб 0Ω у eMMC; резерв 47kΩ подтяжка вниз
PCB: импеданс/длина 50Ω ±10% / <3.5in
Разница такт/данные <120mil

Исходные рисунки

Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.

eMMC RK3588: такт, подтяжки и Strobe · 2-21

Английский оригинал · PDF 45 · 2-21

eMMC RK3588: такт, подтяжки и Strobe · 2-22

Английский оригинал · PDF 46 · 2-22

Разработка с ArmSoM

AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.

Читайте далее

Другие статьи по теме → · Учебные маршруты →