Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §3.4.3
Regeln passend zum Aufbau
10-Lagen-HDI wird bevorzugt und für LPDDR5 verwendet. Innenlagen nach Länge abgleichen; 8-Lagen-PTH für LPDDR4/4X braucht Laufzeitabgleich wegen unterschiedlicher Lagen, Vias und Gehäuse. 16ps sind nicht 16mil; Umrechnung ist materialabhängig. Vorlage, Speicher und DDR-Firmware gemeinsam dokumentieren.
Bytegruppen definieren
LPDDR5-Tabelle 3-13: DQ/DM zu DQS/WCLK im Byte ≤25mil, Adresse/Steuerung zu CLK ≤40mil, innerhalb eines Paars ≤5mil. Tabelle 3-16 für 8-Lagen-LPDDR4X nennt dagegen ≤16ps im Byte und ≤1ps im Paar. Traininglogs, Stress bei Zielfrequenz, Temperatur und Kaltstartwiederholungen prüfen; ein Start belegt keine Reserve.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| LPDDR5-DQ/DM-Impedanz | 40Ω ±10% |
| LPDDR5-Adresse/Steuerung | 40–50Ω ±10% |
| LPDDR5-Differenzziel | 80Ω ±10%; Quellenalternative 90Ω ±10% |
| LPDDR4X-Byteabweichung, 8 Lagen | ≤16ps |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 262 · 3-131
Englisches Original · PDF 260 · table:3-13
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.