По RK3506 Hardware Design Guide V1.0 (2024-09), охватывающему G2 и B/J. Корпус, память, питание и выводы проверяют по варианту, интерфейсы CM1/Forge1 — по документации платы. Это тематическая инженерная статья, не полный постраничный перевод. Значения взяты из источника, не из испытаний ArmSoM. Проверяйте реальные SDK/BSP, ядро и прошивку.
Читайте по этапам
- Минимальная система RK3506: тактирование, сброс и восстановление · §2.1.1–2.1.5; §2.3.2; §3.3.1
- Домены питания RK3506: G2, B/J и плата-носитель · §1.2; §2.1.9; §2.2; §3.3.2
- RK3506 DDR, eMMC и FSPI: схемы и трассировка · §2.1.6–2.1.8; §3.3.9–3.3.12
- RK3506: распределение дисплея, USB и RM_IO · §2.3.4–2.3.6; §3.3.3–3.3.4; §3.3.11
- Аудиотракт RK3506: SAI, PDM, ASRC и DSM · §2.3.7; §3.3.13
- Промышленные интерфейсы RK3506: RMII, FlexBus, DSMC · §2.3.8–2.3.17; §3.3.5–3.3.7
- RK3506: тепло, ESD и подготовка производства · §3.1–3.2; §4–7