Nach RK3506 Hardware Design Guide V1.0 (2024-09) für G2 und B/J. Gehäuse, RAM, Versorgung und Pins variantenbezogen, CM1/Forge1-Anschlüsse anhand der Boardunterlagen prüfen. Dies ist ein technischer Themenartikel, keine vollständige seitenweise Übersetzung. Werte stammen aus der Quelle, nicht aus ArmSoM-Messungen. Tatsächliches SDK/BSP, Kernel und Firmware validieren.
Nach Entwurfsphase lesen
- RK3506-Minimalsystem: Takt, Reset und Wiederherstellung · §2.1.1–2.1.5; §2.3.2; §3.3.1
- RK3506-Versorgung: G2, B/J und Trägerplatinen · §1.2; §2.1.9; §2.2; §3.3.2
- RK3506 DDR, eMMC und FSPI: Schaltung und Routing · §2.1.6–2.1.8; §3.3.9–3.3.12
- RK3506: Display, USB und RM_IO zuordnen · §2.3.4–2.3.6; §3.3.3–3.3.4; §3.3.11
- RK3506-Audiodesign: SAI, PDM, ASRC und DSM · §2.3.7; §3.3.13
- RK3506-Industrieschnittstellen: RMII, FlexBus und DSMC · §2.3.8–2.3.17; §3.3.5–3.3.7
- RK3506: Thermik, ESD und Fertigungsprüfung · §3.1–3.2; §4–7