RK3506-Versorgung: G2, B/J und Trägerplatinen

Nach RK3506 Hardware Design Guide V1.0 (2024-09) für G2 und B/J. Gehäuse, RAM, Versorgung und Pins variantenbezogen, CM1/Forge1-Anschlüsse anhand der Boardunterlagen prüfen. Dies ist ein technischer Themenartikel, keine vollständige seitenweise Übersetzung. Werte stammen aus der Quelle, nicht aus ArmSoM-Messungen. Tatsächliches SDK/BSP, Kernel und Firmware validieren.

RK3506 Hardware Design Guide_V1.0_20240904_CN.pdf · §1.2; §2.1.9; §2.2; §3.3.2

Zuerst das Gehäuse bestimmen

Der Leitfaden umfasst ausdrücklich RK3506G2 und RK3506B/J. G2 verwendet QFN128L mit internen 128MB DDR3L; B/J nutzt FBGA333L mit externem DDR. G2 fasst einige Analogversorgungen zusammen, B/J besitzt getrennte Pins für USB, MIPI, SARADC, OTP und ACODEC. Gleiche Blocknamen erlauben keine Übernahme der Versorgungsnetze eines anderen Gehäuses. Bei CM1 und Forge1 mit J-Variante gelten zusätzlich die tatsächlichen Produktschaltpläne und Steckerdefinitionen.

Reihenfolge und Rückspeisung

Innerhalb eines Blocks wird die niedrigere Spannung zuerst eingeschaltet, gleiche Spannungen gemeinsam. Daraus folgt keine Erlaubnis, Peripherie vor den SoC-GPIOs zu versorgen. Bei getrennten Versorgungen Pull-ups an die Peripherieversorgung legen, um Rückspeisung zu vermeiden. PMUIO ist auf 3.3V festgelegt; VCCIO1–4 erlauben laut Leitfaden 1.8V/3.3V mit Hardwareerkennung. Pegel, Einschaltfolge und stromlose Zustände trotzdem prüfen. Pro Versorgungspin des Bereichs mindestens einen lokalen 100nF- oder 1µF-Kondensator erhalten.

Dynamische Versorgung prüfen

Diskrete Versorgung und RK801-1 haben eigene Einschalt- und Resetfolgen; die passende Referenz vollständig übernehmen. LOGIC_DVDD und DDR_VDDQ benötigen jeweils mehr als 30µF Gesamtkapazität. Das DDR-Buck-Beispiel fordert mindestens 1000mA, ±1.5% Genauigkeit und ±5% Ripple bei einem 10%→80%-Lastsprung mit 1A/µs. USB-B/J-AC-Grenzen: 0.9V <25mV, 1.8V <50mV und 3.3V <200mV. Das sind Quellenanforderungen, keine Produktmessungen. Auf Druckseite 27 widerspricht der G2-Versorgungstext Tabelle 2-11; Zuordnung anhand von PinOut und Referenzschaltplan klären.

Sieben PDN-Zielimpedanzgruppen

Quelltabelle / Ziel	100kHz–1MHz / Ω	1–30MHz / Ω	30–100MHz / Ω
3-1 RK3506B VDD_CPU	≤0.045	≤0.08	≤0.25
3-2 RK3506G VDD_CPU	≤0.045	≤0.08	≤0.25
3-3 RK3506B VDD_0V9	≤0.05	≤0.06	≤0.15
3-4 RK3506G VDD_0V9	≤0.05	≤0.1	≤0.35
3-5 RK3562B VCC_DDR *	≤0.045	≤0.1	≤0.3
3-6 RK3562G VCC_DDR *	≤0.06	≤0.09	≤0.25
3-7 VCC_DDR des DDR-Bausteins	≤0.04	≤0.04	≤0.08

Quelle: PDF107–108, 113, 118–119. * Tabellen 3-5/3-6 und Einleitung nennen RK3562B/G, die benachbarten Kurven 3-65/3-66 dagegen RK3506B/G. Dieser Modellwiderspruch bleibt mit Originalwerten und -titeln dokumentiert; die beiden Zeilen sind keine bestätigten RK3506-DDR-Abnahmekriterien. RK3506G in anderen Tabellen wird ebenfalls nicht stillschweigend in G2 geändert. Zielimpedanzen sind Empfehlungen für das Versorgungsnetz und mit Lagenaufbau, Gehäuse, Entkopplung und Lastspektrum zu prüfen; sie messen weder Platinenverbrauch noch CPU-Leistung.

Versorgungskupfer und Entkopplungsabstände

Versorgung	Breite DCDC–SoC	Wirksame Breite unter SoC	DCR
VDD_CPU	≥160mil	≥55mil	≤30mΩ
VDD_0V9	≥100mil	≥30mil	≤30mΩ
VCC_DDR	≥80mil	≥30mil	≤30mΩ

Quelle: §3.3.2. Am DCDC-Ausgang mindestens vier 0503-Lagenwechselvias vorsehen, empfohlen ≥6. Jeder Versorgungspin erhält ein Versorgungsvia. Abstand von der Padkante des 100nF-Entkopplers zur Mitte des Versorgungsvias ≤12mil, bei 1µF ≤50mil. Jedem Massepad ein Massevia zuordnen. Kritische Kondensatoren des B-Typs hinter den zugehörigen Versorgungspins platzieren und Referenzentkopplung nicht ungeprüft entfernen. Der Text fordert teils GND-Vias innerhalb 40mil, Bildtitel 3-44 und 3-58 nennen 50mil. Widerspruch dokumentieren und bestätigte Vorlage verwenden.

Spitzenstromdaten der Hersteller-Entwicklungsplatine

Netz	Spannung / V	Spitzenstrom / A	Quellen-Spitzenleistung / W	Frequenz
VDD_CPU	0.95	0.7	0.76	1.5GHz
VDD_0V9	0.9	0.5	0.54	—
VCC_DDR	1.35	0.6	0.945	800MHz

Quelle: Tabelle 2-12, PDF51. RK3506G2 bei 100°C Sperrschichttemperatur, ungekühlte Platine, Messung nach 15 Minuten stabilem Betrieb. Jeder Block lief unter eigener Maximallast; die Zeilensumme ist kein gleichzeitiger Platinenverbrauch. VCC_DDR umfasst DDR_VDDQ und integrierten DDR-Speicher. Die Leistungswerte entsprechen nicht Spannung × Strom der Tabelle; die Quelle erklärt die Bezugsbasis nicht. Werte beibehalten und zur Klärung markieren, nicht selbst „korrigieren“. Dies sind keine ArmSoM-Messungen oder endgültig garantierten Chipgrenzen.

Quellenbilder und Prüfseiten

Für diese Auswahl liegen nur chinesische Originale vor. Alle vier Sprachen verwenden dieselben Quellenbilder mit Abbildungskontext; Bildbeschriftungen wurden nicht übersetzt. Der Text ist editierbar. Seitenzahlen bezeichnen physische PDF-Seiten.