依据 RK3506 硬件设计指南 V1.0(2024-09)编写。本指南覆盖 G2 与 B/J,但芯片封装、内存、电源和引脚必须按型号核对。CM1、Forge1 的实际接口以板卡资料为准。本文为按工程问题拆分的技术文章,不是完整逐页译本;数值来自原稿,未经 ArmSoM 硬件实测。SDK/BSP、内核及固件版本需按实际产品验证。
RK3506 Hardware Design Guide_V1.0_20240904_CN.pdf · §2.3.4–2.3.6; §3.3.3–3.3.4; §3.3.11
先确定一个显示输出路径
VOP 只有一个 Port,支持 RGB/BT1120/BT656/MCU 或 MIPI,指南给最大 1280×1280@60Hz,不能把不同接口名称累加成同时多屏。LCDC 位于 VCCIO1,需与面板电平一致;HSYNC/VSYNC 推荐源端 33Ω,CLK 推荐源端 22Ω。MIPI DSI TX 为两条数据 Lane、1.5Gbps/Lane。MIPI 引脚复用 GPO 时仅输出且为 1.8V,不是任意双向 GPIO。
USB 端口与保护条件
两个 USB2.0 OTG 中,OTG0 必须用于保留烧录通路。G2 没有引出 OTG0 的 ID/VBUSDET,B/J 有对应引脚;GPIO 模拟检测必须避免 PC 插入但板未供电时回灌。DP/DM 的 2.2Ω 与 ID 的 100Ω 不应删减;HOST 5V 用限流开关。原理图章节 ESD 寄生电容写不超过 3pF,PCB 章节建议 ≤0.4pF,两个条件需并列保留,选型按更严格预算并验证眼图。USB 走线 90Ω±10%、对内差 <20mil、长度 <6in,建议最多四个过孔且不得超过六个。
RM_IO 的自由分配也有边界
RM_IO0–31 可以映射 function ID0–98,但同一功能只能映射一个 RM_IO 引脚。矩阵分布在 PMUIO 和 VCCIO1,SAI/PDM/SPI 等时序敏感信号不宜跨域;若 I2C 跨域,两域必须同电平,而 PMUIO 固定 3.3V。MIPI PCB 参考为差分 100Ω±10%、对内差 <6mil、数据对与时钟对差 <18mil、长度 <6in、过孔建议≤4。应先做信号—功能—电源域表,再画连接器;最后以全通道实测确认,不只检查裸板长度。
参考图与核对页
本批只有中文原稿,四语使用相同中文原图。以下为保留图表上下文的原稿截图,图片未翻译;正文可复制。页码为 PDF 物理页码。
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