Основа — китайский RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), для проверки схем и PCB. Носители CM7S проектируют по интерфейсам модуля; Sige7S подходит для оценки ПО и периферии. Возможности SoC не равны разъёмам платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию, прошивку и мультиплексирование. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §3.1–3.2
Оба варианта — HDI второго порядка
Руководство RK3588S предлагает 10- и 8-слойные HDI второго порядка, не 8-слойную плату RK3588 со сквозными отверстиями. Эталонная толщина 1.6mm; сигналы соседствуют с землёй, структура симметрична. На странице 147 низ восьмислойной платы ошибочно назван L9. Проверяйте рисунок и данные изготовителя.
Разделяйте BGA и носитель
Два внешних ряда шаров можно вывести на верхнем слое; быстрые интерфейсы требуют меньше переходов. Ширины, microvia, скрытые переходы и antipad определяются технологией и импедансом. Носитель CM7S разводят от разъёмов, не копируя BGA RK3588S. Проверяйте полный канал модуля, разъёма и носителя.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Эталонные стеки | 10-слойный / 8-слойный HDI второго порядка |
| Пример толщины платы | 1.6mm |
| Область длины трасс | PCB + переходы + корпус |
Исходные рисунки
Соответствующее английское руководство для этой партии не найдено. Все четыре версии используют снимки китайского оригинала с локализованными подписями. Откройте изображение в полном разрешении; текст и таблицы можно копировать. Номера относятся к физическим страницам PDF.
Китайский оригинал · PDF 147 · 3-1
Китайский оригинал · PDF 148 · 3-3
Китайский оригинал · PDF 149 · 3-5
Разработка с ArmSoM
CM7S подходит для собственного носителя: сначала определите встроенные питание, DDR и загрузку, затем проектируйте за пределами разъёмов. Sige7S служит базой оценки ПО и периферии. Для обоих изделий проверяйте вывод интерфейсов, контакты, уровни, образы и охлаждение по нужной ревизии. Схема SoC не является схемой подключения изделия.