Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §3.1–3.2
Beide Referenzen nutzen HDI zweiter Ordnung
Das RK3588S-Handbuch zeigt zehn- und achtlagige HDI-Aufbauten zweiter Ordnung, nicht die achtlagige RK3588-Durchkontaktierungsreferenz. Referenzdicke 1.6mm; Signale möglichst neben Masse, Aufbau symmetrisch. Seite 147 nennt die Unterseite des Achtlagenaufbaus fälschlich L9. Diagramm und Fertigerunterlagen statt dieses Labels verwenden.
BGA-Fanout und Trägerrouting trennen
Die äußeren zwei Ballreihen können auf der Oberseite entflochten werden; schnelle Links möglichst ohne Lagenwechsel führen. Breiten, Microvias, vergrabene Vias und Antipads aus Fertigung und Impedanzberechnung ableiten. Ein CM7S-Träger beginnt am Modulstecker, nicht am RK3588S-BGA. Den gesamten Modul-/Stecker-/Trägerkanal prüfen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| Referenzlagenaufbauten | 10-Lagen / 8-Lagen HDI zweiter Ordnung |
| Beispiel-Platinendicke | 1.6mm |
| Geltungsbereich der Leiterlänge | PCB + Vias + Gehäuse |
Quellenabbildungen
Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Original · PDF 147 · 3-1
Chinesisches Original · PDF 148 · 3-3
Chinesisches Original · PDF 149 · 3-5
Entwicklung mit ArmSoM
CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.