Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §3.1; §3.2
Lagenzahl allein entscheidet nicht
Gezeigt werden 10-Lagen-HDI erster/zweiter Ordnung und 8-Lagen-PTH. Der Aufbau muss Impedanz, Rückstrom, Kupfer, Fertigung und Kosten erfüllen. Masse neben Signalen bevorzugen, Kopplung benachbarter Signallagen beherrschen und symmetrisch aufbauen. Nach Material-/Dickenwechsel Geometrie mit dem Hersteller neu berechnen.
Fanout mit Fertigung abstimmen
Für die äußeren zwei Ballreihen sind 4mil-Escape-Leiter gezeigt, keine allgemeine Impedanzbreite. Vias, Antipads, Versorgung und DDR-Vorlage prüfen. AIM7/LM7-Träger nutzen Modulstecker oder LGA statt SoC-BGA-Fanout; Fertigung aus Moduldokumentation ableiten.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| Referenzlagenaufbauten | 10-Lagen HDI; 8-Lagen PTH |
| Beispiel-Platinendicke | 1.6mm |
| Lokaler Fanout der Außenreihe | 4mil |
| Geltungsbereich der Leiterlänge | PCB + Vias + Gehäuse |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 184 · 3-1
Englisches Original · PDF 186 · 3-5
Englisches Original · PDF 188 · 3-9
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.