本文依据 RK3588 Hardware Design Guide V1.3（2023-02-13）中英文原稿整理，面向芯片主板和载板设计审查。AIM7、LM7 载板须遵循模块接口定义；Sige7 可作为软件与外设验证起点。芯片能力不等于板卡接口清单，SDK/BSP、内核、板卡版本及固件需逐项核对。数值为原稿参考，未经 ArmSoM 硬件实测。
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), CN · §2.1.8; §3.4.14
落实 V1.3 时钟接法
表 2-5 要求 CLK 在 RK3588 端串 0Ω、在 eMMC 端并 10pF 到地。D0 和 CMD 推荐外接 10kΩ 上拉，其余数据用内部上拉。Strobe 在颗粒端串 0Ω、预留 47kΩ 下拉。不要把所有信号按相同模板连接，元件所在端同样重要。
电源与模式一起验收
EMMCIO 与颗粒的两路供电是不同层次，颗粒时序仍需按具体料号核对。确认支持列表及 Loader/BSP 版本，测试目标模式、冷启动、持续读写与断电恢复。AIM7/LM7 的 eMMC 通常在模块上，是否可替换或外接应查模块文档，不由 SoC 图推断。
设计参数与检查表
| 项目 | 原稿参考值 |
|---|---|
| CLK | 0Ω SoC 侧; 10pF eMMC 侧 |
| D0 / CMD | 10kΩ 上拉 |
| 选通 | 0Ω eMMC 侧; 预留 47kΩ 下拉 |
| PCB 阻抗/长度 | 50Ω ±10% / <3.5in |
| 时钟与数据长度差 | <120mil |
参考原图
下图为原稿参考页，包含对应电路图或时序图；点击可查看大图。位号和元件值属于参考设计，不是 ArmSoM 产品原理图。
中文原稿 · PDF 39 · 2-21
中文原稿 · PDF 40 · 2-22
ArmSoM 开发路径
AIM7 适合基于计算模块设计载板；LM7 面向 LGA 模块集成；Sige7 可用于开发前期的软件与外设评估。使用模块时先检查哪些电源、DDR 与启动电路已在模块内完成，不应把芯片参考电路重复放到载板上。实际连接器、可用接口、电平与系统支持以对应产品资料为准。