Основа — китайская и английская версии RK3576 Hardware Design Guide V1.1 (2024-05-28), для плат с SoC. Носители CM5 проектируют по интерфейсу модуля; Sige5 подходит для программной базы сравнения. Единого SDK/BSP или ядра для всех изделий руководство не задаёт: совместимость проверяют для каждой платы. Значения взяты из источника, а не измерены ArmSoM.
RK3576_Hardware_Design_Guide_V1.1_20240528_EN.pdf · Chapter 4
Тепловые параметры имеют условия
Источник приводит моделирование JEDEC 2S2P при естественной конвекции без радиатора. Это не прямые данные CM5, Sige5 или корпуса изделия. θJA, θJB, θJC и ψJT описывают разные пути или условия и не взаимозаменяемы. θJC, умноженный на мощность всей системы, не даёт нагрев кристалла относительно среды.
Совместно оптимизируйте тепло и питание
Расстояние PMIC–SoC в рекомендации 20–50mm балансирует потери и тепловую связь. Медь питания/земли, тепловые via и контактный материал составляют единый путь; одной пластины недостаточно. Носитель модуля учитывает высоты и крепление, исключая давление на неподходящие компоненты.
Фиксируйте установившийся режим и троттлинг
Используйте итоговый корпус, положение и температуру среды для CPU, NPU, видео и реальной совместной нагрузки. Записывайте температуру, частоту, мощность и производительность до стабилизации. Короткий пик не равен длительной работе. Сохраняйте тепловую защиту ядра. Новые измерения ArmSoM здесь не заявляются.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| θJA | 15.84°C/W |
| θJB | 6.96°C/W |
| θJC | 0.67°C/W |
| ψJT | 0.031°C/W |
| Расстояние PMIC–SoC | 20–50mm |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 254 · 4-1
Разработка с ArmSoM
CM5 уменьшает объём повторной разработки вычислительного ядра; Sige5 подходит для первичной проверки ПО и периферии. Вывод интерфейсов, контакты, уровни и поддержка образа проверяются по документации платы, не по возможностям SoC.