Основа — китайский RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), для проверки схем и PCB. Носители CM7S проектируют по интерфейсам модуля; Sige7S подходит для оценки ПО и периферии. Возможности SoC не равны разъёмам платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию, прошивку и мультиплексирование. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §3.4.2.14
Используйте таблицы RK3588S
Таблицы 3-13, 3-14 и 3-15 в §3.4.2.14 относятся к LPDDR5, LPDDR4X и LPDDR4. Ограничения длины рассчитаны на внутренние слои 10-слойной HDI-платы. Не переносите правило 16ps для 8-слойной платы со сквозными отверстиями из другого руководства RK3588. DQ/DM: 45Ω, адрес/управление: 50Ω, пары: 90Ω, допуск ±10%.
Задайте байтовые группы и зазоры
Для LPDDR5 разница DQ/DM и DQS/WCLK внутри байта ≤25mil, адреса/управления и CLK ≤40mil, внутри пары ≤5mil, DQS/WCLK и CLK ≤200mil. Для LPDDR4X DQS–CLK ≤250mil. Между данными минимум две ширины трассы; до строба желательно три, минимум две. Проверяйте журналы обучения, температуру, нагрузку на целевой частоте и повторные холодные старты.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Импеданс LPDDR5 DQ/DM | 45Ω ±10% |
| Адрес/управление LPDDR5 | 50Ω ±10% |
| Дифференциальная цель LPDDR5 | 90Ω ±10% |
| Разница в байте | DQ/DM ↔ DQS/WCLK: ≤25mil |
| Разница адресных линий | ≤40mil |
| Разница внутри пары | ≤5mil |
Исходные рисунки
Соответствующее английское руководство для этой партии не найдено. Все четыре версии используют снимки китайского оригинала с локализованными подписями. Откройте изображение в полном разрешении; текст и таблицы можно копировать. Номера относятся к физическим страницам PDF.
Китайский оригинал · PDF 200 · 3-85
Китайский оригинал · PDF 203 · 3-91
Разработка с ArmSoM
CM7S подходит для собственного носителя: сначала определите встроенные питание, DDR и загрузку, затем проектируйте за пределами разъёмов. Sige7S служит базой оценки ПО и периферии. Для обоих изделий проверяйте вывод интерфейсов, контакты, уровни, образы и охлаждение по нужной ревизии. Схема SoC не является схемой подключения изделия.