Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §3.4.2.14
Die RK3588S-Routingtabellen verwenden
Tabellen 3-13, 3-14 und 3-15 in §3.4.2.14 gelten für LPDDR5, LPDDR4X und LPDDR4. Die Längenvorgaben setzen Innenlagen einer 10-lagigen HDI-Referenz voraus. Die 16ps-Regel einer anderen RK3588-Anleitung für achtlagige Durchkontaktierungsplatinen nicht übernehmen. DQ/DM: 45Ω, Adresse/Steuerung: 50Ω, Differenzpaare: 90Ω, jeweils ±10%.
Bytegruppen und Abstände definieren
Bei LPDDR5 gelten DQ/DM zu DQS/WCLK im Byte ≤25mil, Adresse/Steuerung zu CLK ≤40mil, Paarabweichung ≤5mil und DQS/WCLK zu CLK ≤200mil. LPDDR4X erlaubt DQS zu CLK ≤250mil. Datenabstand mindestens zwei Leiterbreiten; zum Strobe vorzugsweise drei, mindestens zwei. Training-Logs, Temperatur, Zielfrequenz-Stress und wiederholte Kaltstarts prüfen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| LPDDR5-DQ/DM-Impedanz | 45Ω ±10% |
| LPDDR5-Adresse/Steuerung | 50Ω ±10% |
| LPDDR5-Differenzziel | 90Ω ±10% |
| Byteinterne Längendifferenz | DQ/DM ↔ DQS/WCLK: ≤25mil |
| Adresslängendifferenz | ≤40mil |
| Paarinterne Differenz | ≤5mil |
Quellenabbildungen
Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Original · PDF 200 · 3-85
Chinesisches Original · PDF 203 · 3-91
Entwicklung mit ArmSoM
CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.