Основа — китайская и английская версии RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), для проверки плат SoC и носителей. Носители AIM7 и LM7 проектируют по интерфейсу модуля; Sige7 служит базой проверки ПО и периферии. Возможности SoC не равны перечню разъёмов платы. Проверяйте SDK/BSP, ядро, ревизию и прошивку. Значения взяты из источника, не из измерений ArmSoM.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §2.3.1; §3.4.15–3.4.16; §3.4.21
Различайте питание карты и IO
VDD карты SD равен 3.3V. Переход VCCIO2 на 1.8V после согласования SD3.0 не означает смены питания карты. Выбор SDMMC/JTAG зависит от SDMMC_DET. Эталон: 22Ω на данных/CMD/CLK, 100Ω на DET, развязка и ESD у разъёма.
Wi-Fi требует такта и RF-проверки
Сверьте IO модуля, направления UART/PCM и амплитуду 32.768kHz; предусмотрите π-согласование антенны. Нагрузку кварца выбирают по модулю; руководство указывает 10ppm при комнатной температуре. Для SD3.0 ёмкость ESD <1pF. Проверяют соединение, скорость, сон/пробуждение и циклы питания.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| VDD карты SD | 3.3V |
| Ёмкость ESD SD3.0 | <1pF |
| ESD только для SD2.0 | ≤9pF |
| Data/CMD/CLK; DET | 22Ω; 100Ω |
| PCB: импеданс/длина | 50Ω ±10% / <4in |
| Разница такт/данные | <120mil |
Исходные рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 88 · 2-67
Разработка с ArmSoM
AIM7 подходит для носителей вычислительного модуля, LM7 — для интеграции LGA, Sige7 — для первичной оценки ПО и периферии. До разработки носителя определите уже встроенные цепи питания, DDR и загрузки. Не дублируйте схемы SoC без необходимости. Разъёмы, выведенные интерфейсы, уровни и поддержку системы сверяйте с документацией изделия.