Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §2.3.1; §3.4.15–3.4.16; §3.4.21
Kartenversorgung und IO unterscheiden
SD-VDD beträgt 3.3V. VCCIO2 nach SD3.0-Aushandlung auf 1.8V umzuschalten bedeutet nicht, die Karte mit 1.8V zu versorgen. SDMMC/JTAG-Auswahl hängt von SDMMC_DET ab. Referenz: 22Ω an Daten/CMD/CLK, 100Ω an DET sowie Abblockung und ESD am Sockel.
WLAN braucht Takt- und HF-Prüfung
Modul-IO, UART/PCM-Richtung und 32.768kHz-Amplitude prüfen; π-Anpassung der Antenne vorsehen. Quarzlast zum Modul wählen; die Anleitung nennt 10ppm bei Raumtemperatur. SD3.0-ESD-Kapazität muss <1pF sein. Verbindung, Durchsatz, Schlaf/Aufwachen und Versorgungszyklen testen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| SD-Karten-VDD | 3.3V |
| SD3.0-ESD-Kapazität | <1pF |
| ESD nur für SD2.0 | ≤9pF |
| Data/CMD/CLK; DET | 22Ω; 100Ω |
| PCB-Impedanz/Länge | 50Ω ±10% / <4in |
| Takt-Daten-Differenz | <120mil |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 88 · 2-67
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.