Начинайте с проверенного шаблона PCB и соответствующей DDR firmware. Выравнивание длин — лишь часть: запас определяется также опорными слоями, возвратом через переходы, импедансом, помехами и PDN. Основа — §3.5.3.
Основа — китайская и английская версии RK3576 Hardware Design Guide V1.1 (2024-05-28), для плат с SoC. Носители CM5 проектируют по интерфейсу модуля; Sige5 подходит для программной базы сравнения. Единого SDK/BSP или ядра для всех изделий руководство не задаёт: совместимость проверяют для каждой платы. Значения взяты из источника, а не измерены ArmSoM.
RK3576_Hardware_Design_Guide_V1.1_20240528_EN.pdf · §3.5.3; Tables 3-18 / 3-19
Сначала обеспечьте непрерывный возврат
Не удаляйте GND-переходы шаблона под SoC/DRAM. В пределах 25mil от центра сигнального перехода нужен минимум один GND-переход, соединяющий оба опорных слоя. Чередуйте сигнальные и земляные переходы. Сохраняйте минимум один сплошной GND и расстояние трассы от края ≥12mil. Меандр не исправляет разрыв пути возврата.
Длина, зазоры и переходы
W — реальная ширина проводника, а не фиксированное число mil. Внутренний зазор меандра S≥3W; расстояние до площадки перехода ≥8mil. Учитывайте задержки переходов; рассогласование внутри пары ≤5mil. Заземляйте защитные проводники DQS/CLK/WCLK с шагом ≤400mil. Удаление неиспользуемых площадок согласуют с производством.
Цели PDN и приёмка
Для LPDDR4X VDD2/VDDQ и LPDDR5 VDD2H пределы импеданса в полосах 100kHz–1MHz, 1–30MHz и 30–100MHz составляют 0.03/0.03/0.04Ω. Для LPDDR5 VDD2L — 0.07/0.07/0.08Ω. Сохраняйте развязку и проверяйте модели конденсаторов. Китайское введение содержит «4266bps», английское — «4266Mbps»; расхождение единиц фиксируется, а не превращается в гарантию скорости изделия. Нужны моделирование, реальная firmware DDR, холодные старты и нагрузочные проверки.
Параметры и проверочная таблица
| Параметр | Значение/сеть | Проверка |
|---|---|---|
| DQ/DM одиночные | LPDDR5:40Ω±10%; LPDDR4/4X:45Ω±10% | Рассчитать ширину по стеку |
| CA/управление | 50Ω±10% | Дифференциальные пары 90Ω±10% |
| Разброс внутри байта | ≤90mil | DQ/DM относительно DQS/WCLK |
| Разброс адреса/управления | ≤90mil | Относительно CLK |
| Строб и такт | DQS/WCLK ↔ CLK ≤230mil | С учётом задержек переходов |
| Зазор | ≥2W; DQ↔DQS/WCLK, CLK: ≥3W preferred | Критические группы: минимум 2W, желательно 3W |
Исходные схемы и рисунки
Ниже страницы источника со схемами или временными диаграммами; нажмите для полного разрешения. Обозначения и номиналы относятся к эталонной схеме, не к схеме изделия ArmSoM.
Английский оригинал · PDF 228 · 3-112 / 3-113
Продукты ArmSoM и путь разработки
CM5 позволяет использовать готовый вычислительный модуль на своём носителе; Sige5 подходит для первичной проверки Linux и периферии. Наличие интерфейса в SoC не означает его вывод на обоих продуктах. До покупки или разводки проверьте разъёмы, ревизию и образ системы.
Порядок чтения серии
- Серия по аппаратному проектированию RK3576: от минимальной системы до DDR и USB
- Минимальная система RK3576: от проверки схемы до повторяемого запуска
- Тактирование RK3576: кварц 24MHz, режим 32kHz и такты периферии
- Сброс RK3576: NPOR, RK806S-5, watchdog и температурная защита
- Загрузка и отладка RK3576: конфигурация, Maskrom, UART и JTAG
- Питание RK3576: домены CPU, GPU, NPU, LOGIC и развязка
- RK3576 и RK806S-5: выбор PMIC, управляющие выводы и обратная связь
- Питание и сон RK3576: последовательность, удерживаемые шины и пробуждение
- DDR RK3576: схемы и питание LPDDR4, LPDDR4X и LPDDR5
- Аппаратное дополнение USB/Type-C RK3576: мультиплексирование и защита