Rockchip UFS AVL: справочник выбора компонентов для RK3576

Это справочник выбора компонентов на уровне платформы для проектов ArmSoM, а не перечень взаимозаменяемых деталей, проверенных на всех платах. Для Sige7 (RK3588), CM5 (RK3576) и других проектов сверяйте столбец конкретной SoC, схему, фактическую BOM, корпус, питание и ревизию платы. Необходимы проверка целостности сигналов и производственная валидация. Источник не задаёт единой версии SDK/BSP или ядра: согласуйте BSP, загрузочную прошивку и драйверы, соблюдая примечания к изделию. Аппаратные испытания здесь не проводились; статусы и примеры оригинала не являются измерениями ArmSoM.

В этом списке UFS есть только столбец RK3576. CM5 основана на RK3576, но в официальном описании встроенного накопителя указана eMMC. Таблица не подтверждает доступность UFS на CM5 или поддержку этих устройств платами RK3588. До проверки схемы и BSP это справочник для заказной аппаратуры RK3576.

Источник: Rockchip_UFS_Approved_Vendor_List_Ver1.04.pdf, V1.04.

Файлы в китайской и английской папках побайтово одинаковы и преимущественно на английском языке. Во всех трёх версиях используются одни исходные рисунки; отдельных китайских рисунков нет. Служебные заявления и история изменений исключены, технические примечания сохранены.

ArmSoM Sige7 · ArmSoM CM5 · Редакционные замечания

1. Как читать список

Символы отражают область проверки источника, а не автоматическое одобрение для вашей платы. Пустые ячейки оставлены пустыми и не означают поддержку. Номера, суффиксы, количества и статусы платформ сохранены. EOL означает конец жизненного цикла; AUTO и IT оставлены как метки оригинала, а не новые сертификаты.

Символ	Значение в этом документе
√	Полностью испытано, применимо и находится в серийном производстве.
T/A	Полностью испытано, применимо и готово к серийному производству.
S/A	Образцы прошли испытания надёжности; перед серийным выпуском требуется проверка совместимости с платформой.
D/A	Применимо по datasheet; требуются испытания образцов.
N/A	Не применимо.

Полные таблицы совместимости

Таблицы разделены по страницам источника для прослеживаемости, без сокращения столбцов. Для просмотра всех SoC используйте горизонтальную прокрутку. Повторные записи оригинала сохранены, включая противоречивые.

Страница оригинала 4

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
KIOXIA	THGJFGT2T85BAB5	512Gb TLC x 8	512GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGT1T45BAB8	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGT0T25BAB8	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGG9T15BAB8	512Gb TLC x 1	64GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGT1E45BAIL	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-25/85	T/A
KIOXIA	THGJFGT2T85BAIR	512Gb TLC x 8	512GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-25/85	T/A

Страница оригинала 5

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
MICRON	MTFC64GAZAOTD-AIT	256Gb TLC x 2	64GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC128GAZAOTD-AIT	256Gb TLC x 4	128GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GAZAOTD-AIT	256Gb TLC x 8	256GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC128GBCAVHF-WT	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
MICRON	MTFC128GBCAVTC-AAT	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GBCAVTC-AAT	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GBEAXHF-WT	512Gb TLC x 4	256GB	3D	4.0	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
MICRON	MTFC128GBCAYAL-AAT	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GBCAYAL-AAT	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO

Страница оригинала 6

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
SAMSUNG	KLUDG4UHGC-B0E1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUCG2U1DC-B0F1	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUDG2R1DE-B0F1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUEG4R1DE-B0F1	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUCG4J1ZD-C0CQ	128Gb MLC x 4	64GB	2D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUDG8J1ZD-C0CQ	128Gb MLC x 8	128GB	2D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUDG4UHYB-B0EQ	256Gb TLC x 4	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUEG8UHYB-B0EQ	256Gb TLC 8 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUCG1R1JF-C0F1	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUDG2R1JF-C0F1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUEG2N1JB-C0F1	1Tb TLC x 2	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUFG4N1JB-C0F1	1Tb TLC x 4	512GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUDG2R1VF-B0FQ	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUCG1R1VF-B0FQ	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUBG1R1VF-B0FQ	512Gb TLC x 1	32GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A	AUTO

Страница оригинала 7

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
WD	SDINFDQ6-256G-ZA	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-45/85	T/A	AUTO

Страница оригинала 8

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576
YMTC	YMUS8B4TF1D1C1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	D/A
YMTC	YMUS9B4TF2D1C1	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
YMTC	YMUSAB4TF3D1C1	512Gb TLC x 8	512GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
YMTC	YMUS7B2TE1A2C1	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUS8B2TE2A2C1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
YMTC	YMUS9B2TE3A2C1	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUS8B5TH1A1C1	1Tb TLC x 1	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUS9B5TH2A1C1	1Tb TLC x 2	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUSAB5TH3A1C1	1Tb TLC x 4	512GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Страница оригинала 9

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576
BIWIN	BWU3AKC26C128G	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
BIWIN	BWU3AKC46C256G	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
BIWIN	BWU2A0526B128G	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
BIWIN	BWU2A0516B064G	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Страница оригинала 10

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
FORESEE	FEUDME064G-B8A19	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
FORESEE	FEUDME128G-B8A19	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
FORESEE	FEUDME256G-C8H09	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2		-40/105	T/A	AUTO
FORESEE	FEUDNN064G-C2G07	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
FORESEE	FEUDNN128G-C2G07	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
FORESEE	FEUDNN256G-C2G07	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
FORESEE	FEUDNN512G-C2G07	512Gb TLC x 8	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Страница оригинала 11

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
HOSIN	HBE3-1280CHAA	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Страница оригинала 12

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576
Kingston	UFS256-CY14	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
Kingston	UFS128-CY14	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
Kingston	UFS256-TY7B	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
Kingston	UFS128-TY7B	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Страница оригинала 13

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576
PHISON	PSUF22H17-B064SS	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
PHISON	PSUF22H17-B128SS	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
PHISON	PSUF22H17-B256SS	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Страница оригинала 14

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
SMI	SM671PBD-C8V	1Tb TLC x 1	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SMI	SM671PBE-C8V	1Tb TLC x 2	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SMI	SM671PBF-C8V	1Tb TLC x 4	512GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO

Страница оригинала 15

Производитель	Номер изделия	Ёмкость устройства (бит)	Ёмкость в байтах	Технология	Версия	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Температура (°C)	RK3576	Примечания
Rayson	RS80A64G4M05B	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Официальные материалы

Rockchip Redmine

Для некоторых материалов Redmine нужен авторизованный аккаунт. Эта версия основана на предоставленном документе, а не на утверждении, что он самый новый.