Rockchip UFS-Freigabeliste: Bausteinauswahl für RK3576

Diese Referenz unterstützt die Bauteilauswahl auf Plattformebene für ArmSoM-Projekte. Die aufgeführten Bauteile sind nicht auf jedem ArmSoM-Board als austauschbar geprüft. Beachten Sie für Sige7 (RK3588) und CM5 (RK3576) die genaue SoC-Spalte, den Schaltplan, die bestückte Stückliste, das Gehäuse, die Versorgungsspannungen und die Boardrevision. Signalqualität und Eignung für die Serienproduktion müssen auf Boardebene geprüft werden. Die Quelle legt keine allgemeingültige SDK-/BSP- oder Kernelversion fest. Verwenden Sie zusammenpassende Versionen von BSP, Bootfirmware und Treibern und beachten Sie die bauteilspezifischen Hinweise. Für diesen Artikel wurden keine Hardwaretests durchgeführt; Statusangaben und Beispiele stammen aus der Quelle.

Diese UFS-Liste enthält ausschließlich eine RK3576-Spalte. CM5 verwendet RK3576, sein dokumentierter Onboard-Speicher ist jedoch eMMC. Die Liste belegt weder eine nutzbare UFS-Schnittstelle auf CM5 noch UFS-Unterstützung auf RK3588-Boards. Verwenden Sie sie als Referenz für eigene RK3576-Hardware, bis Schaltplan und BSP-Unterstützung geprüft sind.

Quelle: Rockchip_UFS_Approved_Vendor_List_Ver1.04.pdf, V1.04.

Die in den chinesischen und englischen Ordnern bereitgestellten Dateien sind bytegleich und überwiegend englischsprachig. Die Sprachfassungen verwenden dieselben Originalabbildungen; gesonderte chinesische Abbildungen liegen nicht vor. Deckblatt, rechtliche Hinweise und Versionshistorie wurden weggelassen. Technische Fußnoten bleiben erhalten.

ArmSoM Sige7 · ArmSoM CM5 · Redaktionelle Hinweise

1. Hinweise zur Verwendung dieser Liste

Statussymbole beschreiben den Prüfumfang der Quelle und stellen keine automatische Freigabe für Ihr Board dar. Leere Zellen bleiben leer und dürfen nicht als Unterstützung interpretiert werden. Teilenummern, Suffixe, Mengen und Plattformstatus bleiben unverändert. EOL bezeichnet das Produktlebensende; AUTO und IT bleiben als Kennzeichnungen der Quelle erhalten und stellen keine neue Zertifizierung dar.

Symbol	Bedeutung in diesem Dokument
√	Vollständig geprüft, geeignet und in Serienproduktion.
T/A	Vollständig geprüft, geeignet und bereit für die Serienproduktion.
S/A	Muster haben Zuverlässigkeitstests bestanden; vor der Serienproduktion ist weiterhin eine Plattformkompatibilitätsprüfung erforderlich.
D/A	Laut Datenblatt geeignet; Muster müssen noch geprüft werden.
N/A	Nicht geeignet.

Vollständige Kompatibilitätstabellen

Die Tabellen sind zur Rückverfolgbarkeit nach Quellseiten getrennt und vollständig erhalten. Scrollen Sie horizontal, um sämtliche SoC-Spalten zu sehen. Wiederholte Einträge einschließlich widersprüchlicher Duplikate bleiben erhalten.

Quellseite 4

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
KIOXIA	THGJFGT2T85BAB5	512Gb TLC x 8	512GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGT1T45BAB8	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGT0T25BAB8	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGG9T15BAB8	512Gb TLC x 1	64GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
KIOXIA	THGJFGT1E45BAIL	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-25/85	T/A
KIOXIA	THGJFGT2T85BAIR	512Gb TLC x 8	512GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-25/85	T/A

Quellseite 5

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
MICRON	MTFC64GAZAOTD-AIT	256Gb TLC x 2	64GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC128GAZAOTD-AIT	256Gb TLC x 4	128GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GAZAOTD-AIT	256Gb TLC x 8	256GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC128GBCAVHF-WT	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
MICRON	MTFC128GBCAVTC-AAT	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GBCAVTC-AAT	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GBEAXHF-WT	512Gb TLC x 4	256GB	3D	4.0	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
MICRON	MTFC128GBCAYAL-AAT	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
MICRON	MTFC256GBCAYAL-AAT	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO

Quellseite 6

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
SAMSUNG	KLUDG4UHGC-B0E1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUCG2U1DC-B0F1	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUDG2R1DE-B0F1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUEG4R1DE-B0F1	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUCG4J1ZD-C0CQ	128Gb MLC x 4	64GB	2D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUDG8J1ZD-C0CQ	128Gb MLC x 8	128GB	2D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUDG4UHYB-B0EQ	256Gb TLC x 4	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUEG8UHYB-B0EQ	256Gb TLC 8 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUCG1R1JF-C0F1	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUDG2R1JF-C0F1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUEG2N1JB-C0F1	1Tb TLC x 2	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
SAMSUNG	KLUFG4N1JB-C0F1	1Tb TLC x 4	512GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
SAMSUNG	KLUDG2R1VF-B0FQ	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUCG1R1VF-B0FQ	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A	AUTO
SAMSUNG	KLUBG1R1VF-B0FQ	512Gb TLC x 1	32GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A	AUTO

Quellseite 7

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
WD	SDINFDQ6-256G-ZA	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5/3.3	1.2	-	-45/85	T/A	AUTO

Quellseite 8

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576
YMTC	YMUS8B4TF1D1C1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	D/A
YMTC	YMUS9B4TF2D1C1	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
YMTC	YMUSAB4TF3D1C1	512Gb TLC x 8	512GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
YMTC	YMUS7B2TE1A2C1	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUS8B2TE2A2C1	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	D/A
YMTC	YMUS9B2TE3A2C1	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUS8B5TH1A1C1	1Tb TLC x 1	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUS9B5TH2A1C1	1Tb TLC x 2	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
YMTC	YMUSAB5TH3A1C1	1Tb TLC x 4	512GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Quellseite 9

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576
BIWIN	BWU3AKC26C128G	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
BIWIN	BWU3AKC46C256G	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
BIWIN	BWU2A0526B128G	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
BIWIN	BWU2A0516B064G	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Quellseite 10

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
FORESEE	FEUDME064G-B8A19	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
FORESEE	FEUDME128G-B8A19	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.1	3.3	-	1.8	-40/105	T/A	AUTO
FORESEE	FEUDME256G-C8H09	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2		-40/105	T/A	AUTO
FORESEE	FEUDNN064G-C2G07	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
FORESEE	FEUDNN128G-C2G07	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
FORESEE	FEUDNN256G-C2G07	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
FORESEE	FEUDNN512G-C2G07	512Gb TLC x 8	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Quellseite 11

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
HOSIN	HBE3-1280CHAA	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Quellseite 12

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576
Kingston	UFS256-CY14	512Gb TLC x 4	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
Kingston	UFS128-CY14	512Gb TLC x 2	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-25/85	T/A
Kingston	UFS256-TY7B	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
Kingston	UFS128-TY7B	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Quellseite 13

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576
PHISON	PSUF22H17-B064SS	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
PHISON	PSUF22H17-B128SS	512Gb TLC x 2	128GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A
PHISON	PSUF22H17-B256SS	512Gb TLC x 4	256GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Quellseite 14

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
SMI	SM671PBD-C8V	1Tb TLC x 1	128GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SMI	SM671PBE-C8V	1Tb TLC x 2	256GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO
SMI	SM671PBF-C8V	1Tb TLC x 4	512GB	3D	3.1	2.5	1.2	-	-40/105	T/A	AUTO

Quellseite 15

Hersteller	Teilenummer	Bausteinkapazität (Bit)	Kapazität in Byte	Prozess	Version	VCC （V）	VCCQ （V）	VCCQ2 （V）	Temperatur (°C)	RK3576	Anmerkungen
Rayson	RS80A64G4M05B	512Gb TLC x 1	64GB	3D	2.2	3.3	-	1.8	-25/85	T/A

Offizielle Quellen

Rockchip Redmine

Einige Redmine-Ressourcen erfordern ein berechtigtes Konto. Diese Ausgabe basiert auf der bereitgestellten Version; ihre Aktualität gegenüber späteren Releases wird nicht behauptet.