本文是 ArmSoM 项目的平台级器件选型参考，不是所有板卡通用、已验证可直接替换的物料表。Sige7（RK3588）、CM5（RK3576）等项目需逐项核对对应 SoC 列、原理图、实际 BOM、封装、电源和板卡版本，完成板级信号完整性及量产验证。原文未指定统一适用的 SDK/BSP 或内核版本，需匹配实际发行 BSP、启动固件与驱动，并遵循料号对应的技术注释。本次没有硬件测试，原文状态与示例不代表 ArmSoM 实测。
本 UFS 清单仅有 RK3576 平台列。CM5 使用 RK3576，但官方板载存储说明为 eMMC；此表不能证明 CM5 已引出可用 UFS 接口，也不证明 RK3588 板卡支持这些 UFS 器件。仅作为定制 RK3576 硬件参考，需先核实原理图和 BSP 支持。
来源: Rockchip_UFS_Approved_Vendor_List_Ver1.04.pdf, V1.04.
提供的中英文目录同名文件字节一致，内容主要为英文。三语使用同一套原图，没有独立中文原图。已移除封面声明及修订记录，保留技术脚注。
ArmSoM Sige7 · ArmSoM CM5 · 校对记录
1. 阅读说明
状态符号描述原文验证范围，不代表你的板卡自动通过验证。空白保持为空，不能理解为支持。料号、后缀、数量及平台状态按原文保留。EOL 表示生命周期结束；AUTO、IT 保留为原文标签，不代表本次新增认证。
| 符号 |
本文档中的含义 |
| √ |
已完成充分测试，适用且已量产。 |
| T/A |
已完成充分测试，适用且具备量产条件。 |
| S/A |
样品通过可靠性测试；量产前仍需平台兼容性测试。 |
| D/A |
按数据手册判断适用，仍需样品测试。 |
| N/A |
不适用。 |
完整兼容性表格
表格按原始页码分组以便追溯，没有缩减平台列；可横向滚动查看全部 SoC。原文重复条目保留，包括状态不一致的重复项。
原文第 4 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| KIOXIA |
THGJFGT2T85BAB5 |
512Gb TLC x 8 |
512GB |
3D |
3.1 |
2.5/3.3 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| KIOXIA |
THGJFGT1T45BAB8 |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5/3.3 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| KIOXIA |
THGJFGT0T25BAB8 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5/3.3 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| KIOXIA |
THGJFGG9T15BAB8 |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
3.1 |
2.5/3.3 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| KIOXIA |
THGJFGT1E45BAIL |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5/3.3 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| KIOXIA |
THGJFGT2T85BAIR |
512Gb TLC x 8 |
512GB |
3D |
3.1 |
2.5/3.3 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
原文第 5 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| MICRON |
MTFC64GAZAOTD-AIT |
256Gb TLC x 2 |
64GB |
3D |
2.1 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| MICRON |
MTFC128GAZAOTD-AIT |
256Gb TLC x 4 |
128GB |
3D |
2.1 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| MICRON |
MTFC256GAZAOTD-AIT |
256Gb TLC x 8 |
256GB |
3D |
2.1 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| MICRON |
MTFC128GBCAVHF-WT |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| MICRON |
MTFC128GBCAVTC-AAT |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| MICRON |
MTFC256GBCAVTC-AAT |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| MICRON |
MTFC256GBEAXHF-WT |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
4.0 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| MICRON |
MTFC128GBCAYAL-AAT |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| MICRON |
MTFC256GBCAYAL-AAT |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
原文第 6 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| SAMSUNG |
KLUDG4UHGC-B0E1 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| SAMSUNG |
KLUCG2U1DC-B0F1 |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
D/A |
|
| SAMSUNG |
KLUDG2R1DE-B0F1 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
D/A |
|
| SAMSUNG |
KLUEG4R1DE-B0F1 |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
D/A |
|
| SAMSUNG |
KLUCG4J1ZD-C0CQ |
128Gb MLC x 4 |
64GB |
2D |
2.1 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| SAMSUNG |
KLUDG8J1ZD-C0CQ |
128Gb MLC x 8 |
128GB |
2D |
2.1 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| SAMSUNG |
KLUDG4UHYB-B0EQ |
256Gb TLC x 4 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| SAMSUNG |
KLUEG8UHYB-B0EQ |
256Gb TLC 8 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| SAMSUNG |
KLUCG1R1JF-C0F1 |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| SAMSUNG |
KLUDG2R1JF-C0F1 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| SAMSUNG |
KLUEG2N1JB-C0F1 |
1Tb TLC x 2 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| SAMSUNG |
KLUFG4N1JB-C0F1 |
1Tb TLC x 4 |
512GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
D/A |
|
| SAMSUNG |
KLUDG2R1VF-B0FQ |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
AUTO |
| SAMSUNG |
KLUCG1R1VF-B0FQ |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
AUTO |
| SAMSUNG |
KLUBG1R1VF-B0FQ |
512Gb TLC x 1 |
32GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
AUTO |
原文第 7 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| WD |
SDINFDQ6-256G-ZA |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5/3.3 |
1.2 |
- |
-45/85 |
T/A |
AUTO |
原文第 8 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| YMTC |
YMUS8B4TF1D1C1 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
D/A |
|
| YMTC |
YMUS9B4TF2D1C1 |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| YMTC |
YMUSAB4TF3D1C1 |
512Gb TLC x 8 |
512GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| YMTC |
YMUS7B2TE1A2C1 |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| YMTC |
YMUS8B2TE2A2C1 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
D/A |
|
| YMTC |
YMUS9B2TE3A2C1 |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| YMTC |
YMUS8B5TH1A1C1 |
1Tb TLC x 1 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| YMTC |
YMUS9B5TH2A1C1 |
1Tb TLC x 2 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| YMTC |
YMUSAB5TH3A1C1 |
1Tb TLC x 4 |
512GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
原文第 9 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| BIWIN |
BWU3AKC26C128G |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| BIWIN |
BWU3AKC46C256G |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| BIWIN |
BWU2A0526B128G |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| BIWIN |
BWU2A0516B064G |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
原文第 10 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| FORESEE |
FEUDME064G-B8A19 |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.1 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| FORESEE |
FEUDME128G-B8A19 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.1 |
3.3 |
- |
1.8 |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| FORESEE |
FEUDME256G-C8H09 |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
|
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| FORESEE |
FEUDNN064G-C2G07 |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| FORESEE |
FEUDNN128G-C2G07 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| FORESEE |
FEUDNN256G-C2G07 |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| FORESEE |
FEUDNN512G-C2G07 |
512Gb TLC x 8 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
原文第 11 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| HOSIN |
HBE3-1280CHAA |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
原文第 12 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| Kingston |
UFS256-CY14 |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| Kingston |
UFS128-CY14 |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-25/85 |
T/A |
|
| Kingston |
UFS256-TY7B |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| Kingston |
UFS128-TY7B |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
原文第 13 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| PHISON |
PSUF22H17-B064SS |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| PHISON |
PSUF22H17-B128SS |
512Gb TLC x 2 |
128GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
| PHISON |
PSUF22H17-B256SS |
512Gb TLC x 4 |
256GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
原文第 14 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| SMI |
SM671PBD-C8V |
1Tb TLC x 1 |
128GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| SMI |
SM671PBE-C8V |
1Tb TLC x 2 |
256GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
| SMI |
SM671PBF-C8V |
1Tb TLC x 4 |
512GB |
3D |
3.1 |
2.5 |
1.2 |
- |
-40/105 |
T/A |
AUTO |
原文第 15 页
| 厂商 |
料号 |
器件容量（bits） |
字节容量 |
工艺 |
版本 |
VCC （V） |
VCCQ （V） |
VCCQ2 （V） |
温度（°C） |
RK3576 |
备注 |
| Rayson |
RS80A64G4M05B |
512Gb TLC x 1 |
64GB |
3D |
2.2 |
3.3 |
- |
1.8 |
-25/85 |
T/A |
|
官方资料
Rockchip Redmine
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