Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §3.2–3.3
Tatsächliche schnelle Links bestimmen
Tabelle 3-1 nennt DP1.4 mit 8.1Gbps und HDMI2.1 mit 12Gbps. RK3588-PCIe3.0-Regeln verleihen RK3588S kein PCIe3.0. Ab 8GT/s und über 1.5in Glasgewebeeffekte prüfen; 10°–35° Leiterwinkel sind eine Möglichkeit. Referenzradien: Bohrung 0.1mm, Pad 0.2mm. Einen anderen Aufbau erneut simulieren.
Rückstrom nach Aussparungen erhalten
Wird L2 unter einem Kondensator entfernt, muss L3 Masse sein; bei L2/L3-Aussparung L4, mit nahen Masseverbindungen. Maße gelten für EVB-Aufbau und Bauteile. Relevante Leiter über 1.5in benötigen Glasgewebeprüfung, etwa Winkelrouting. Modul, Träger und Stecker als vollständigen Kanal simulieren oder messen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| Glasgewebeprüfung | 8GT/s und Länge >1.5in |
| Winkelbeispiel | 10°–35° |
| Via-Referenzradien | Bohrung 0.1mm; Pad 0.2mm |
Quellenabbildungen
Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Original · PDF 163 · 3-30
Chinesisches Original · PDF 165 · 3-34
Chinesisches Original · PDF 166 · 3-36
Entwicklung mit ArmSoM
CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.