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产品工程

RK3568 电气与热设计:电源、I/O 和热阻

区分绝对最大值和推荐条件,保留 TBD 与测试条件,核对电源、USB、PLL、温度和热阻。

· ArmSoM Editorial · 4 分钟阅读

本文基于指定版本数据手册整理。表中数值是原厂规格,不是 ArmSoM 实测;未新增硬件验证。使用前核对实际芯片版本、板卡原理图、SDK/BSP、内核和驱动。专题解释与可编辑表格用于辅助阅读,完整规范及未展开的位定义请查阅原始 PDF。

RK3568 · Rockchip RK3568 Datasheet V1.2-20210601.pdf · PDF 54–62.

RK3568 电气与热设计:电源、I/O 和热阻

英文原图,来源 PDF 第 19.

额定边界与工作点

绝对最大值不是稳压器正常设定值。推荐 Min/Typ/Max 也不能替代上电顺序、动态压降和芯片频率电压表。应在芯片供电点测量启动、空闲和负载切换,而不只看稳压模块输出。

推荐供电与时钟

PDF 55

电源/时钟 Min Typ Max 单位
VDD_CPU 0.8 0.9 1.2 V
VDD_GPU 0.8 0.9 1.1 V
VDD_NPU 0.8 0.9 1.1 V
VDD_LOGIC 0.81 0.9 0.99 V
PMU_VDD_LOGIC_0V9 0.81 0.9 0.99 V
PMUIO1 2.97 3.3 3.63 V
VCCIO1,VCCIO2, VCCIO3,
VCCIO4VCCIO5, VCCIO6, VCCIO7,
PMUIO2
2.97
1.62
3.3
1.8
3.63
1.98
V
DDR3 / DDRPHY_VDDQ/DDRPHY_VDDQL 1.425 1.5 1.575 V
DDR3L / DDRPHY_VDDQ/DDRPHY_VDDQL 1.283 1.35 1.417 V
LPDDR3 / DDRPHY_VDDQ/DDRPHY_VDDQL 0.994 1.2 1.3 V
DDR4 / DDRPHY_VDDQ/DDRPHY_VDDQL 0.994 1.2 1.3 V
LPDDR4 / DDRPHY_VDDQ/DDRPHY_VDDQL 1.0 1.1 1.21 V
LPDDR4X / DDRPHY_VDDQ 1.0 1.1 1.21 V
LPDDR4X / DDRPHY_VDDQL 0.54 0.6 0.66 V
PMUPLL_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
PMUPLL_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
SYSPLL_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
SYSPLL_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
USB2_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
USB2_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
USB2_AVDD_3V3 2.97 3.3 3.63 V
USB3_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
USB3_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
USB3_AVDD_3V3 2.97 3.3 3.63 V
MULTI_PHY_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
MULTI_PHY_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
PCIE30_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
PCIE30_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
MIPI_CSI_RX_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
MIPI_CSI_RX_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
MIPI_DSI_TX0/LVDS_TX0_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
MIPI_DSI_TX0/LVDS_TX0_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
MIPI_DSI_TX1_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
MIPI_DSI_TX1_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
EDP/DP_TX_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
EDP/DP_TX_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
HDMI_TX_AVDD_0V9 0.81 0.9 0.99 V
HDMI_TX_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V
SARADC_AVDD_1V8 1.62 1.8 1.98 V

PDF 56

电源/时钟 Min Typ Max 单位
OTP_VCC_1V8 1.62 1.8 1.98 V
OSC NA 24 NA MHz
CPU NA NA TBD GHz
GPU NA NA TBD MHz
NPU NA NA 1.0 GHz
TA 0 NA 80 ℃

GPIO 电平与内部电阻

项目 规格/原稿说明
3.3 V I/O: VIL −0.3…0.8 V
3.3 V I/O: VIH 2.0…VDDO+0.3 V
3.3 V I/O: VOL −0.3…0.4 V
3.3 V I/O: VOH 2.4…VDDO+0.3 V
1.8 V I/O: VIL max 0.35 × VDDO
1.8 V I/O: VIH min 0.65 × VDDO
1.8 V I/O: VOH min 1.4 V
内部上拉/下拉 16 / NA / 43 kΩ (Min/Typ/Max)

PLL 与 USB 参数

项目 规格/原稿说明
PLL integer: Fin / Fvco / Fout 10–800 / 475–1900 / 9–1900 MHz
PLL integer: lock 1000 typ / 1500 max input-clock cycles
PLL fractional: Fin / Fvco / Fout 1–1200 / 950–3800 / 19–3800 MHz
PLL fractional: lock 250 typ / 500 max input-clock cycles
USB output resistance 40.5 / 45 / 49.5 Ω
USB HS high 360 / 400 / 440 mV
USB HS low −40 / 0 / 40 mV
USB disconnect 570 / 590 / 625 mV
USB squelch 100 / 112 / 150 mV

温度与散热边界

热阻是指定 PCB 模型的原厂仿真,不是 ArmSoM 板卡实测。外壳、铜面积、气流、散热器和功耗分布都会影响温升。传感器测量范围也不能代替环境工作温度。

项目 规格/原稿说明
θJA / θJB / θJC 15.925 / 10.813 / 0.487 °C/W
热模型 4-layer PCB · 114.3 × 101.6 mm · 1.6 mm · ambient 25 °C
Tj 原稿要求低于 125 °C
Ta 0…80 °C
SARADC 10 bit · ≤1 MS/s
TSADC −20…120 °C; electrical table: ±5 °C resolution

保留原文疑点

RK3568 的绝对/推荐上限不同:CPU 为 1.25/1.2 V,GPU/NPU 为 1.2/1.1 V。CPU/GPU 最大频率仍是 TBD,NPU 列出最高 1 GHz。LPDDR3/DDR4 推荐最小值原文为 0.994 V,本文保留,不擅自改成 1.14 V。Multi-PHY 表中 80–120 Ω 项的文字却描述去加重,名称与单位需回查 PHY 规范。

USB 断开与静噪门限不能照抄 RK3528。DDR 泄漏电流附带 125 °C 测试条件,不能直接用于常温功耗预算。

ArmSoM 产品与应用边界

Sige3 采用 RK3568B2。本文对应 RK3568 V1.2 通用数据手册,不能代替 B2 订货型号、板卡版本及实际接口检查。

数据手册专题与原始 PDF

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