Rockchip · AI & Linux Hub

产品工程

RK3568 架构与接口规划:DDR、三屏和 PCIe/SATA/USB 复用

理解 RK3568 V1.2 内存、媒体和共享 PHY,避免把控制器数量当成可同时使用的板级端口。

· ArmSoM Editorial · 4 分钟阅读

本文基于指定版本数据手册整理。表中数值是原厂规格,不是 ArmSoM 实测;未新增硬件验证。使用前核对实际芯片版本、板卡原理图、SDK/BSP、内核和驱动。专题解释与可编辑表格用于辅助阅读,完整规范及未展开的位定义请查阅原始 PDF。

RK3568 · Rockchip RK3568 Datasheet V1.2-20210601.pdf · PDF 7–19.

RK3568 架构与接口规划:DDR、三屏和 PCIe/SATA/USB 复用

英文原图,来源 PDF 第 19.

计算、内存与启动

CPU、GPU、NPU 是不同资源。NPU 规格不能直接换算为模型帧率;Sige3 部署仍需要模型转换、驱动及带宽验证。最大 DDR 容量不代表板卡实装配置。

项目 规格/原稿说明
CPU 4 × Cortex-A55 · Armv8-A · NEON
GPU Mali-G52 · 1 core / 2 execution engines
NPU 1 TOPS · INT8/INT16/FP16/BFP16
DDR 32 bit · ≤8 GB
DDR3/DDR3L/LPDDR3 ≤2133 Mbit/s
DDR4/LPDDR4/LPDDR4X ≤3200 Mbit/s
Ranks DDR3/DDR3L/DDR4: 2; LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X: 4
ECC 8 bit · DDR3/DDR3L/DDR4
eMMC 5.1 · HS200 · command queue · 1/4/8 bit
NAND 8 bit · 4 banks · ECC 70 bit / 1 KB · DDR clock ≤75 MHz
FSPI 1/2/4 bit SDR · serial NOR/NAND/pSRAM/SRAM
SRAM 64 KB + PMU 8 KB

编解码与图像链路

项目 规格/原稿说明
解码 H.265 Main10 YUV420 / H.264 Main10 YUV400/420/422 / VP9 Profile 0/2: 4096×2304 @60
其他解码 VP8/VC-1/MPEG-4/2/1: 1920×1088 @60; H.263: 720×576 @60
编码 H.264 BP/MP/HP L4.2: 1920×1080 @60; H.265 MP L4.1: 1920×1080 @60 or 4096×4096 @10 (tile)
JPEG Decode ≤8176×8176 / 76 Mpixel/s; encode ≤8192×8192 / 90 Mpixel/s
RGA Input ≤8192×8192; output ≤4096×4096; scaling 1/16–16; rotation/mirror
MIPI CSI 1 × 4 lanes or 2 × 2 lanes · ≤2.5 Gbit/s per lane
DVP 8/10/12/16 bit · ≤150 MHz
ISP ≤4096×2304; two-frame HDR
VICAP 4 IDs; crop; NV16/NV12

三路显示的组合边界

三个输出有不同上限,不能都按最高一路计算。启用双 MIPI 时 LVDS 不可用,必须一并核对 VOP 路由、像素时钟、引脚复用和软件支持。

项目 规格/原稿说明
VOP 2 cluster + 2 esmart + 2 smart; 4096×2304 / 2048×1536 / 1920×1080 @60
HDMI 1080p120 or 4096×2304 @60 · ≤10 bit · HDCP 1.4/2.2
eDP 1.3 · 4 lanes × 2.7 Gbit/s · 2560×1600 @60 · PSR
MIPI DSI 2 × 4 lanes · ≤2.5 Gbit/s per lane; single 1080p60 / dual 2560×1440 @60
RGB/BT.1120 1920×1080 @60 · ≤150 MHz
EBC ≤2200×1650 · 16 bit · 16 gray levels · ≤256 frames per scan

共享 PHY 与独立 PCIe 3.0

每个共享 PHY 选择一项功能。独立 PCIe 3.0 两条 lane 可作为一组 x2 或两组 x1,不能再相加。板卡未布线的芯片资源不能靠软件变成连接器。

项目 规格/原稿说明
Multi-PHY0 USB 3.0 OTG / SATA0
Multi-PHY1 USB 3.0 Host / SATA1 / QSGMII-SGMII
Multi-PHY2 PCIe 2.1 / SATA2 / QSGMII-SGMII
PCIe 3.0 2 lanes · 2.5/5/8 Gbit/s; x2: RC/EP; x1 controller: RC
SATA 3 controllers · 1.5/3/6 Gbit/s · AHCI 1.3.1
QSGMII 1 PCS; only 2 GMII controllers
Ethernet 2 MAC · RGMII 10/100/1000 or RMII 10/100
USB 2.0 Host 2 · 480/12/1.5 Mbit/s

控制、音频与采样

项目 规格/原稿说明
SPI 4 controllers
I2C 6 · 7/10-bit address · 100/400 kbit/s / 1 Mbit/s
UART 10 · TX/RX FIFO 64 bytes · ≤4 Mbit/s; flow control UART0/1/3/4/5
PWM 16 × 32 bit; IR PWM3/7/11/15
SARADC 10 bit · 8 inputs · ≤1 MS/s
TSADC 2 channels · ≤50 kS/s · −20…120 °C
OTP 8 Kbit; 7 Kbit secure
I2S0/1 8 channels; I2S0 HDMI / I2S1 external
I2S2/3 2 channels
I2S 16–32 bit · ≤192 kHz
PDM 8 channels · 16–24 bit · ≤192 kHz
VAD I2S/PDM input; amplitude detection; multi-mic storage

原稿疑点与项目检查

先分配内存与 PHY,再检查连接器,最后验证实际负载。原稿内存标题提及 LPDDR2,但后续支持列表未列出,因此不作为确认支持。PCIe 2.1 段的 Base Specification 3.0 引用不代表该 x1 PHY 支持 8 Gbit/s。CPU/GPU 最大频率在电气表仍为 TBD,应按实际 SKU 和 BSP 核实。

ArmSoM 产品与应用边界

Sige3 采用 RK3568B2。本文对应 RK3568 V1.2 通用数据手册,不能代替 B2 订货型号、板卡版本及实际接口检查。

数据手册专题与原始 PDF

浏览此主题 → · 入门路线 →