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产品工程

RK3528 电气与热设计:电源、I/O 和热阻

区分绝对最大值和推荐条件,保留 TBD 与测试条件,核对电源、USB、PLL、温度和热阻。

· ArmSoM Editorial · 4 分钟阅读

本文基于指定版本数据手册整理。表中数值是原厂规格,不是 ArmSoM 实测;未新增硬件验证。使用前核对实际芯片版本、板卡原理图、SDK/BSP、内核和驱动。专题解释与可编辑表格用于辅助阅读,完整规范及未展开的位定义请查阅原始 PDF。

RK3528 · Rockchip RK3528 Datasheet V1.0-20230522.pdf · PDF 23–28.

RK3528 电气与热设计:电源、I/O 和热阻

英文原图,来源 PDF 第 14.

额定边界与工作点

绝对最大值不是稳压器正常设定值。推荐 Min/Typ/Max 也不能替代上电顺序、动态压降和芯片频率电压表。应在芯片供电点测量启动、空闲和负载切换,而不只看稳压模块输出。

推荐供电与时钟

PDF 23

电源/时钟 Min Typ Max 单位
CPU_DVDD 0.81 0.90 TBD V
GPU_DVDD 0.81 0.90 TBD V
LOGIC_DVDD 0.81 0.90 0.99 V
PMU_LOGIC_DVDD 0.81 0.90 0.99 V
PMU_PLL_AVDD1V8
DDR_PLL_AVDD1V8
1.62 1.8 TBD V
VCCIOi(i=0~4) 1.62
3.0
1.8
3.3
1.98
3.465
V
PMUIO_VCC3V3 3.0 3.3 3.465 V
HDMI_TX_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
USB20_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
USB20_AVDD3V3 3.0 3.3 3.6 V
FEPHY_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
FEPHY_AVDD3V3 2.97 3.3 3.63 V
OTP_VCC1V8 1.62 1.8 1.98 V
VDAC_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
ACODEC_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V

PDF 24

电源/时钟 Min Typ Max 单位
PCIE20_USB30_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
SARADC_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
DDR3 / DDR_VDDQ 1.425 1.5 1.575 V
DDR3L / DDR_VDDQ 1.283 1.35 1.417 V
LPDDR3 / DDR_VDDQ 1.14 1.2 1.3 V
DDR4 / DDR_VDDQ 1.14 1.2 1.3 V
LPDDR4 / DDR_VDDQ 1.06 1.1 1.17 V
LPDDR4X / DDR_VDDQL 0.54 0.6 0.66 V
CPU NA NA TBD GHz
GPU NA NA TBD MHz
TA 0 NA 80 ℃

GPIO 电平与内部电阻

项目 规格/原稿说明
3.3 V I/O: VIL −0.3…0.8 V
3.3 V I/O: VIH 2.0…VDDO+0.3 V
3.3 V I/O: VOL −0.3…0.4 V
3.3 V I/O: VOH 2.4…VDDO+0.3 V
1.8 V I/O: VIL max 0.35 × VDDO
1.8 V I/O: VIH min 0.65 × VDDO
1.8 V I/O: VOH min 1.4 V
内部上拉/下拉 16 / 26 / 43 kΩ (Min/Typ/Max)

PLL 与 USB 参数

项目 规格/原稿说明
PLL integer: Fin / Fvco / Fout 10–800 / 475–1900 / 9–1900 MHz
PLL integer: lock 1000 typ / 1500 max input-clock cycles
PLL fractional: Fin / Fvco / Fout 1–1200 / 950–3800 / 19–3800 MHz
PLL fractional: lock 250 typ / 500 max input-clock cycles
USB output resistance 40.5 / 45 / 49.5 Ω
USB HS high 360 / 400 / 440 mV
USB HS low −40 / 0 / 40 mV
USB disconnect 570 / 600 / 664 mV
USB squelch 100 / NA / 150 mV

温度与散热边界

热阻是指定 PCB 模型的原厂仿真,不是 ArmSoM 板卡实测。外壳、铜面积、气流、散热器和功耗分布都会影响温升。传感器测量范围也不能代替环境工作温度。

项目 规格/原稿说明
θJA / θJB / θJC 22.8 / 9.3 / 6.87 °C/W
热模型 4-layer PCB · 114.3 × 101.6 mm
Tj 原稿要求低于 125 °C
Ta 0…80 °C
SARADC 10 bit · ≤1 MS/s
TSADC −40…125 °C · ±3 °C accuracy · 0.6 °C resolution

保留原文疑点

RK3528 绝对最大值表多项为 TBD,CPU/GPU 最大电压和频率也未确定,PLL 推荐供电上限仍为 TBD,不能用其他芯片补齐。功能章节温度分辨率写 5 °C,电气表写 0.6 °C、精度 ±3 °C。热章节要求 Tj 低于 125 °C,但绝对最大值温度行写 NA;这些差异需向供应商核对。

模拟 DAC 的 93 dB SNR、−84 dB THD 来自 1 kHz 信号、48 kHz 采样、600 Ω 等原稿条件,不是所有负载的性能承诺。

ArmSoM 产品与应用边界

Sige1 是 RK3528 产品入口;芯片支持的接口并不意味着板卡全部引出。具体连接器、电压、镜像与引脚定义以 Sige1 文档为准。

数据手册专题与原始 PDF

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